要点一:所属板块 通用设备 浙江板块 深股通 预盈预增 PCB 军民融合 一带一路 国企改革 黄金概念 军工

要点二:经营范围 一般项目:新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;核电设备成套及工程技术研发;钢、铁冶炼;黑色金属铸造;锻件及粉末冶金制品制造;锻件及粉末冶金制品销售;钢压延加工;海洋工程装备制造;海洋工程装备销售;金属表面处理及热处理加工;金属结构制造;模具制造;模具销售;金属加工机械制造;通用设备制造(不含特种设备制造);货物进出口;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;专用化学产品销售(不含危险化学品);机械零件、零部件销售;仪器仪表销售;环境保护专用设备制造;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);普通机械设备安装服务;非居住房地产租赁;机械设备租赁;进出口代理;玻璃纤维及制品销售;有色金属合金销售;金属材料销售;选矿;贵金属冶炼;金属矿石销售;技术进出口;土石方工程施工(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:非煤矿山矿产资源开采;矿产资源勘查;道路货物运输(不含危险货物);黄金及其制品进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。

要点三:电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售 公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售,黄金采选及销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),电子铜箔、覆铜板属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”,金矿采选属于“B09有色金属矿采选业”。

要点四:电子铜箔行业、覆铜板行业、黄金行业 1、电子铜箔。自2018年起,5G通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速,导致市场对电子电路铜箔的产品类型需求有所变化,高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显,已成为市场发展需求的热门品种。电子电路铜箔下游应用领域的技术发展,促进电子电路铜箔企业在产品类型上升级换代,产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。2、覆铜板。目前全球5G时代正在加速到来,而在政策支持、技术进步和市场需求的共同驱动下,中国5G产业近些年取得了快速发展。相较于5G基站,传统4G基站主要是RRU(RemoteRadioUnit,射频拉远单元)中的功率放大器部分采用高频覆铜板,其余大部分采用普通FR-4覆铜板,而5G由于传输数据量大幅增加,以及对射频要求更高,这将进一步扩大高频高速覆铜板的需求。同时,5G基础上的移动电话、汽车电话、无线通讯等电子信息产品高频化、高速化也增加了对高频高速覆铜板的需求。3、国内黄金行业。根据《中国黄金年检2023》的统计数据,截至2022年底,我国黄金储量3127.46吨,其中:岩金2705.87吨,占全国黄金总储量86.52%;伴生金364.52吨,占全国黄金总储量的11.66%;砂金57.07吨,占全国黄金总储量1.82%。山东省是我国黄金资源最为丰富的省份,2022年黄金资源量约为4400吨,其中胶东地区分布有众多世界级巨型金矿床,未来几年胶东地区有望成为世界级黄金生产基地。

要点五:电子铜箔及覆铜板业务—客户资源优势 经过多年发展,金宝电子已与众多行业知名客户建立了长期、稳定、良好的合作关系,行业知名客户包括定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等,为金宝电子收入增长奠定了坚实的基础。一方面,行业知名客户收入规模大、经营稳定性强,是所属行业市场发展中的佼佼者,在各自细分领域可以保持较为稳定的增长,进而推动金宝电子收入规模的持续增长;另一方面,行业知名客户凭借较强的研发能力和资金实力,不断完善产品种类,带动金宝电子与客户合作品类持续扩大,促进双方业务规模增长。

要点六:电子铜箔及覆铜板业务—技术研发优势 金宝电子长期深耕于电子铜箔和覆铜板行业,形成了深厚的技术积累,近年来亦取得了一系列重大技术突破。2021年3月,金宝电子“5G通讯用极低轮廓(HVLP)电子铜箔升级改造项目”,入选山东省发展改革委组织实施的《2021年度重点项目》中的新旧动能转换优选项目。目前项目产品已经取得下游客户批量应用。2021年12月,金宝电子参与的“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目入选科技部国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项2021年度项目(项目编号2021YFB3400800)。

要点七:黄金采选业务—地理资源优势 河西金矿目前所辖矿区河西矿区位于中国金都招远市,所处地理位置有利于公司未来通过资源勘查充分发掘地区矿产资源,提升控制资源储量,增强可持续发展能力。