事件：华润微发布 2021 年中报，公司 2021 年 1H 实现营收 44.55 亿元，同比增长45.43%，归母净利10.68 亿元，同比增长164.86%。扣非净利润10.15 亿元，同比增长194.43%。

    点评：

    Q2 业绩创新高，受益半导体高景气度持续。得益于行业高景气度，公司订单饱满，产能利用率较高。且在涨价及产品结构优化双重助推下，公司业绩获得不俗表现。单二季度实现营收24.10 亿元，同比增长43.39%，归母净利6.68 亿元，同比增长130.70%，扣非净利润6.45 亿元，同比增长153.07%。

    二季度公司毛利率达36.27%，环比提升4.80pct，净利率更是达27.71%，环比提升8.15pct。

    功率器件：加快MOS、IGBT 产品结构升级，布局第三代半导体着眼未来。

    受益行业高景气度及国产替代双重机遇，公司加快产品结构升级，单管成品、模块和方案产品占比持续提升。MOS 方面，公司加快150V 先进中低压MOS产品的立项研发，车规级产品体系能力持续完善提升，并积极切入5G、新能源等高端领域。IGBT 方面，公司推动技术平台往8 英寸迁移，并加大模块化比例，提升产品性能与可靠性，目前下游向工业领域和白电领域的头部客户拓展。

    此外，公司加快推动SiC 产品研发与产业化，SiC JBS 产品于PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户持续送样。SiC JBS 第二代产品研发进展顺利，芯片尺寸较第一代缩小25%，经核心客户通信电源产品应用测试，关键器件参数进一步优化。SiC MOSFET 产品研发已进入尾声。

    集成电路：MEMS、MCU、功率IC 等持续拓宽下游市场。公司产品所面向下游市场持续拓展，积极布局电池、电源、电机应用领域，进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额。公司智能电网某款终端产品已获国网客户认证，且首次中标项目已交付；电动工具硬件保护系列产品已完成3-10节布局，成功进入大客户并批量交货，市占率稳步上升；智能控制产品消防模块应用首次导入二代产品；欧标高效线性LED 驱动系列产品，客户、市场、应用的开发及推进工作已全方位开展；高端光耦产品持续上量。

    持续升级晶圆代工工艺，加大封测投入：代工方面，公司持续提升先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力，0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升；0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可；SOI-BCI 工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段；MEMS 技术继续保持产业化优势，8 英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升；新型MEMS 技术研究持续推进。同时公司积极布局世界先进的新型铁电材料存储器技术（VFRM），已建立铁电存储器和嵌入式产品的制造工艺平台。

    封测方面，公司持续加大封测投入，提高自身功率器件配套比重，助推公司产品价值量提升。同时公司持续推进封装技术突破。如自主研发60 微米的超薄芯片封装技术、Copper-Clip BOND 技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM 模块等功率器件和功率模块封装中；面板级先进封装技术也取得突破，已经导入43 家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有6 家客户实现小批量生产，3 家客户实现大批量产。

    盈利预测与投资评级：公司作为国内功率IDM 龙头，兼有MOSFET、功率IC、MCU 等产品及对外代工制造业务，产品布局逐渐完善，短期受益行业高景气度，且公司前瞻布局第三代半导体器件和12 英寸产线，远期成长空间将同样打开。我们预计公司2021-2023 年归母净利分别为22.77 亿/25.44亿/29.27 亿，对应PE 44.50/39.84/34.63 倍。维持“增持”评级。

    风险因素：产品研发风险/行业景气度下滑风险/市场竞争风险

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