事件

    2020 年7 月11 日，深南电路发布2020 年半年度业绩预告，20H1实现归母净利润6.83-7.30 亿元，同比增长45%-55%。Q2 实现归母净利润4.06-4.53 亿元，同比增长42.9%-59.4%，环比增长46.8%-63.7%。基本每股收益1.44-1.54 元/股。

    简评

    一、Q2 业绩维持高增长，南通二期和无锡项目产能爬坡中

    Q2 实现归母净利润同比增长42.9%-59.4%，因为从今年3 月初国内疫情减缓、公司生产全面恢复以来，来自通信、数据中心（含服务器）、医疗的订单需求较为饱满（下游需求向好叠加Q1 递延订单），产能利用率持续处于较高水平。南通数通二期已建设完成，于3 月投产，当前正处于产能爬坡阶段，爬满后预计可新增产能58 万平方米/年，参考行业历史经验，PCB 工厂的达产周期通常在1-2 年。无锡基板目前仍为亏损状态，产能爬坡中，进展符合预期，已有部分关键客户完成认证并进入量产状态；客户以海外为主，与长江存储有合作。下半年深南的业绩驱动力仍然为通信、服务器、医疗等需求向好，以及南通二期爬坡和无锡基板厂逐步扭亏贡献业绩。

    二、5G 基站建设拉动PCB 需求，下半年预计维持高景气度

    5G 基站建设持续推进，预计20/21/22 年新增5G 基站70/105/130万座，政策指引加速基站建设进度，基站PCB 需求有望快速释放。下半年5G 基站建设持续推进，景气度有望维持。深南已成为华为、爱立信、中兴和诺基亚等核心供应商，高多层PCB 具备产能和技术优势，有望深度受益于客户需求。产能方面，深圳、无锡厂持续技改，释放部分新增产能，PCB 产出持续攀升；南通一期达产，二期进展顺利，南通深南2019 全年实现营收12.40亿元，年增400%。盈利方面，深化智能技改和成本管控，盈利能力提升。

    三、数据中心景气度持续，汽车电子领域已与知名车企开展合作

    数据中心受云服务高景气度拉动，服务器经历扩容和更换周期，拉动上游服务器PCB 需求。南通二期建设进展顺利，Q1 连线试生产，3 月投产，目前产能爬坡中，爬满产能58 万平方米/年，定位高多层（12-16 层），面向高端通讯和服务器市场。服务器PCB 已有客户和订单积累，客户包括惠普、联想、浪潮、华为等，18 年营收占比4%，19 年6%，20 年收入体量上有望继续提升。此外，深南积极投入汽车电子相关技术研发，并已与国内外部分知名厂商开展合作，技术优势将进一步延伸至汽车领域。

    四、坚持“技术驱动盈利”战略，资本开支用于新厂建设和旧厂技改

    封装基板方面，深南的硅麦克风MEMS 封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF 封装基板大量应用于3G、4G 手机RF 模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板（FC-CSP)已具备量产能力。

    公司坚持“技术驱动盈利”的战略，19 年面向未来的研发投入5.4 亿，同比增长55%，占收入比例5%，达到历史新高，20Q1 研发费用同比增长14%。研发投入主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域，2020 年的资本开支主要用于南通二期建设、原有工厂智能化改造和包括5G 改造在内的各项技术改造等。

    五、盈利预测：

    我们预计2020 和2021 年公司实现营收为137 和171 亿元，实现归母净利润为17.2 和23.0 亿元，对应当前市盈率38.6 和30.8 倍，建议投资者重点关注。

    六、风险提示：

    5G 基站建设不及预期；数据中心需求不及预期；新厂产能爬坡不及预期；新冠疫情影响下游需求。

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