要点一:所属板块 半导体 甘肃板块 标准普尔 富时罗素 深股通 中证500 融资融券 预亏预减 深成500 存储芯片 CPO概念 Chiplet概念 半导体概念 氮化镓 华为概念 国产芯片 人工智能 5G概念 土地流转 物联网

要点二:经营范围 半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

要点三:集成电路封装测试 报告期,公司的主营业务为集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业,经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范,为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内,公司的经营模式未发生变化。

要点四:集成电路产业 集成电路产业的技术水平和发展规模已成为衡量产业竞争力和综合实力的重要标志,国家明确将集成电路产业上升至国家战略,并连续出台了一系列产业支持政策。国务院2020 年 7 月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,从财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策八个方面给予集成电路企业政策支持。2021 年 3 月公布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》指出,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目,将集成电路作为原创性引领性科技攻关产业之一。党的二十大报告强调,推动战略性新兴产业融合集群发展,构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。在国家出台相关鼓励集成电路产业发展的政策后,全国主要集成电路产业聚集地则根据各自情况出台了地方集成电路产业发展政策。随着国家及地方支持政策的出台、实施,将有力促进我国集成电路产业发展,集成电路企业将迎来新的发展机遇。

要点五:领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。作为国家高新技术企业,公司现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目(课题)的研发任务,荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号,多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

要点六:较强的成本管控及效益竞争优势 公司始终重视成本管控工作,建立成本分析专题例会制度,推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造,通过新材料和新设备替代,不断加强技术升级和产品优化,努力提高生产效率,降低生产经营成本。多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的盈利能力在国内同行业中处于领先水平。

要点七:丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上,质量第一”的经营理念,建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制,并通过多年持续不断的市场开发,公司能够快速、精准地了解不同客户的需求,进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务,提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量,完善质量运行体系,努力提高产品品质和服务质量,使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力,公司已与国内外客户建立了稳定良好的长期合作关系,并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络,保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态,并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度,促进公司持续快速发展。

要点八:拟80亿元在南京投建集成电路先进封测产业基地 2018年7月6日公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

要点九:拟配股募资不超17亿元 2018年10月19日披露配股预案,本次配股的股份数量以实施本次配股方案的A股股权登记日收市后的A股股份总数为基数确定,按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售。若以截至2018年9月30日公司总股本2,131,112,944股为基础测算,本次可配股数量不超过639,333,883股。公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过170,000.00万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务。