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德邦科技(688035)
走势图

NEW 2023三季报已披露,一图看懂最新财报数据,点击查看>>

最新指标 (根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)
指标名称 最新数据 指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元)
基本每股收益(计算值)  0.7230
最新披露归属净利润/最新总股本
基本每股收益(披露值)  0.7200
上市公司公告
0.7230 每股净资产(元)
每股净资产(计算值)  15.9606
归属母公司股东权益(最新公告,剔除其他权益工具)/最新总股本
每股净资产(披露值)  15.9600
上市公司公告
15.9606 每股经营现金流(元) 0.7563
扣非每股收益(元) -- 每股公积金(元) 12.8148 市盈率(倍)
总市值/预估全年净利润
44.36
稀释每股收益(元) 0.5900 每股未分配利润(元) 1.8525 市盈率TTM(倍)
总市值/最近4个季度净利润之和
44.36
总股本(万股) 14,224.00 流通股本(万股) 8,751.67 市盈率(倍)
总市值/上年度净利润
37.08
总市值(元) 45.62亿 流通市值(元) 28.07亿 市净率(倍)
市净率(最新公告)  2.01
总市值/归属母公司股东权益(最新公告,剔除其他权益工具)
市净率(MRQ)  2.03
总市值/归属母公司股东权益(最近报告期,剔除其他权益工具)
2.01
数据来源:2023三季报,部分数据来自最新业绩快报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期
加权净资产收益率(%) 4.60 11.94 毛利率(%) 29.42 31.28 资产负债率(%) 11.95 13.87
营业总收入(元) 9.320亿 9.285亿 营业总收入滚动环比增长(%) -0.10 13.91 营业总收入同比增长(%) 0.37 58.90
归属净利润(元) 1.028亿 1.227亿 归属净利润滚动环比增长(%) -4.43 14.13 归属净利润同比增长(%) -16.40 61.68
扣非净利润(元) 8397万 1.003亿 扣非净利润滚动环比增长(%) -12.11 16.34 扣非净利润同比增长(%) -0.16 0.58
数据来源:2023三季报(最新数据),2022三季报(上年同期),部分数据来自最新业绩快报
大事提醒
2024-04-27 一季报预披露
于2024-04-27披露2024年一季报
2024-04-20 年报预披露
于2024-04-20披露2023年年报 同类事件
2024-02-29
2023年1-12月快报披露,营业总收入9.32亿元,归属净利润1.028亿元,基本每股收益0.72元
2024-04-19 股东大会
于2024-04-19召开2024年第一次临时股东大会 查看详情
1、《关于公司<2024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 2、《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 3、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》
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核心题材

要点:所属板块 电子元件 山东板块 专精特新 沪股通 上证380 融资融券 高带宽内存 半导体概念 无线耳机 新能源车 太阳能

要点:经营范围 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

要点:高端电子封装材料研发及产业化 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

要点:电子专用材料制造行业 公司的主营业务是从事高端电子封装材料研发及产业化,产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39);根据《国民经济行业分类》(GB/T4754—2017),公司属于电子专用材料制造行业(C3985)。公司的高端电子封装材料产品属于配方型材料范畴,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,属于“新材料”行业,根据《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人产品属于“3新材料产业——3.3先进石化化工新材料——3.3.6专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造之互联与封装材料)”。从公司主要产品的具体应用领域、主要客户群体、核心技术特点及承担的政府科研项目等角度来看,公司兼具“新一代信息技术”、“新能源”的产业属性。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,发行人集成电路封装材料、智能终端封装材料、动力电池封装材料,属于“1新一代信息技术产业——1.2电子核心产业——1.2.3高储能和关键电子材料制造”,发行人光伏叠晶材料属于“6新能源产业——6.3太阳能产业——6.3.2太阳能材料制造”。

要点:研发、生产优势 公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。公司具备快速的市场响应能力,主要体现在生产和研发两个方面。目前,公司产品主要应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域,下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点,这就要求上游材料供应商具有快速研发能力,以适配客户的产品工艺需求。

要点:客户资源优势 高端电子封装材料直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封防护,进而影响到终端产品的品质。因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质,能成为终端产品厂商的供应商,并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。此外,下游各高端应用领域的快速发展,公司需要根据下游客户的工艺需求开发相关细分产品,才能维持客户端供应商地位,具备较高的市场壁垒。经过多年的发展,公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货;智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌;同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障,公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案,并提供优质的服务提升客户忠诚度。

要点:产品定位高端及产品结构优势 目前国内同行业公司多为中低端应用产品,以行业知名品牌客户产业链为代表的高端应用领域仍主要为国外供应商所主导,除发行人之外,部分国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现了销售,但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商展开全面竞争的国内厂商仍相对偏少。高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对于企业的持续经营至关重要,公司积极布局集成电路、智能终端、新能源领域的前沿产品。经过多年的发展,公司目前具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线,并拥有高端装备应用材料的相关技术及产品系列。针对下游客户采用的不同工艺需求开发了相关细分产品,紧跟行业趋势。公司凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系,可灵活应对市场的快速变化,满足不同类型客户的需求。

要点:自愿锁定股份 控股股东、实际控制人解海华、陈田安、王建斌、林国成、陈昕承诺:(1)自公司股票上市交易之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的德邦科技股份,也不由德邦科技回购该部分股份。(2)本人在担任公司董事/高级管理人员期间,每年转让的股份不超过本人所持有本公司股份总数的25%;在离职后半年内,不转让所持有的本公司股份。(3)本人所持股票在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价(若公司在上市后有派息、送股、转增股本、增发新股等除权、除息事项的,发行价将按照证券交易所的有关规定调整,下同);公司上市后6个月内如公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,持有公司股票的锁定期限自动延长至少6个月。

要点:稳定股价措施 公司稳定股价的具体措施包括:(1)公司向社会公众股东回购股份,(2)控股股东、实际控制人增持公司股份,(3)公司董事(不含独立董事)、高级管理人员增持公司股份,(4)其他措施。

机构预测
注:预测数据根据各机构发布的研究报告摘录所得,与本终端立场无关
机构名称 2022A 2023E 2024E 2025E
收益 市盈率 收益 市盈率 收益 市盈率 收益 市盈率
近六月平均 0.86 44.36 0.87 36.98 1.12 28.63 1.56 20.66
民生证券 0.86 44.36 0.86 37.39 1.03 31.24 1.45 22.14
国泰君安 0.86 44.36 0.86 37.39 1.18 27.15 1.54 20.92
国海证券 0.86 44.36 0.87 36.79 1.21 26.52 1.87 17.15
中国银河 0.86 44.36 0.88 36.37 1.06 30.14 1.36 23.62
研报摘要
深度报告:高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入

  德邦科技(688035)  公司简介  德邦科技,一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,2003年成立,2022年9月于科创板上市。公司第一大股东为国家集成电路基金,截至23Q3持股18.65%。  电子封装材料:高景气赛道,“卡脖子”关键材料  (1)集成电路封装材料:国产材料厂...

2024-02-21
公司深度报告之一:高端电子封装材料先行企业,国产替代助力腾飞

  德邦科技(688035)  投资建议  公司是国内高端电子封装材料领先企业,聚焦集成电路、智能终端、新能源、高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节关键封装材料的研发与产业化。公司产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,已在多领域打破垄断,切入下游头部客户,获得份额。公司技术储备深厚,在国产替代加...

2023-11-29
高端电子封装材料行业先锋,IC封装材料高飞远翔

  德邦科技(688035)  核心观点:  高端电子封装行业翘楚,不断实现“从0到1”的新品突破:公司成立于2003年,并于2022年科创板上市,目前已经完成智能终端、新能源、集成电路领域布局,形成了0-3级封装工艺的全产品体系。1)公司目前营收占比最高的为新能源业务,约为60%。2023年基于0BB技术的焊带固定材料实现稳定...

2023-11-13
国内高端电子封装材料领先企业,多领域布局高成长性赛道

  德邦科技(688035)  公司经营业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料和高端装备封装材料四个细分板块。受益于下游行业高速增长、国产替代持续进行及公司自身不断发展,近三年公司收入复合增速为49.19%,归母净利润复合增速为56.61%。看好先进封装材料市场扩大以及多种新品验证导入带来的增量,首...

2023-10-17
公司简评报告:财务状况有所改善,新产品研发与客户验证并进

  德邦科技(688035)  核心观点  事件:公司发布2023年半年度报告。2023年上半年,公司实现营收3.95亿元,同比增长5.01%;实现归母净利润5045万元,同比增长15.52%;实现扣非净利润4367万元,同比增长13.31%。  二季度营收恢复增长,收入现金比得到改善:受益于新能源应用材料下游需求,公司第二季度营收恢复增长...

2023-09-06
半导体先进封装材料验证进展顺利

  德邦科技(688035)  事件:  公司发布了2023年半年报,2023年上半年实现营业收入3.95亿元,同比增速5.01%;实现归母净利润0.50亿元,同比增速15.52%;实现扣非后归母净利润0.44亿元,同比增速13.31%。  Q2业绩维持相对稳定  从2023年Q2单季度来看,收入为2.20亿元,同比增速9.71%;归母净利润为0.26亿元,同...

2023-08-17
高端电子封装材料领军者,先进封装材料潜力大

  德邦科技(688035)  投资要点:  国内高端电子封装材料领军者,半导体先进封装材料有望突破。  高端电子封装材料市场空间广阔  电子封装可以分为0-3级封装,广泛应用于半导体、新能源、智能终端、高端装备等多种下游领域。根据SEMI数据,2021年半导体封装材料市场规模达到239亿美元,占整体半导体材料比例约...

2023-08-15
公司简评报告:IC封装自主供应持续验证,新能源扩产满足市场需求

  德邦科技(688035)  核心观点  事件:公司发布 2022 年年度报告。2022 年,公司实现营业收入 9.29 亿元,同比增加 58.90%;实现归属母公司股东净利润 1.23 亿元,同比增加 62.09%;扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润为 1.00 亿元,同比增加 58.19%。  IC 封装与新能源应用驱动增长,控费良好释放利润:...

2023-04-29
公司简评报告:集成电路国产化持续验证,新能源景气推动业绩高增

  德邦科技(688035)  核心观点  高端电子封装材料“小巨人”:德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商,同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的 LED 封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四...

2023-02-13
深耕高端电子封装材料,扩产动力电池等封装材料强化领先优势

  德邦科技(688035)  公司深耕高端电子封装材料行业,下游应用领域广泛。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品形态主要有电子级粘合剂和功能性薄膜材料。公司的芯片固晶材料和晶圆UV膜等产品已实现对国内多家知名集成电路封测企业批量供应,聚氨酯热熔...

2022-10-13
主要指标
  • 按报告期
  • 按年度
  • 按单季度
指标名称 23-09-30 23-06-30 23-03-31 22-12-31 22-09-30 22-06-30 22-03-31 21-12-31 21-09-30
基本每股收益(元) 0.5900 0.3500 0.1700 1.0643 0.7800 0.4100 0.1600 0.7227 0.4776
扣非每股收益(元) -- 0.3100 -- 0.8700 -- 0.3600 -- 0.6000 --
稀释每股收益(元) 0.5900 0.3500 0.1700 1.0643 0.7800 0.4100 0.1600 0.7227 0.4776
归属净利润(元) 8399万 5045万 2406万 1.230亿 8295万 4367万 1717万 7589万 4989万
归属净利润同比增长(%) 1.24 15.52 40.14 62.09 66.28 81.22 -- 51.32 --
归属净利润滚动环比增长(%) -4.43 -0.09 5.60 12.90 14.13 -- -- 7.10 --
净资产收益率(加权)(%) 3.77 2.26 1.08 11.97 13.04 7.08 -- 14.41 --
净资产收益率(扣非/加权)(%) -- 1.96 -- 9.76 -- 6.25 -- 12.04 --
毛利率(%) 29.42 29.72 29.27 30.29 31.28 30.48 29.38 34.52 34.21
实际税率(%) 16.19 13.77 15.94 10.56 13.80 16.29 16.70 10.90 11.12
预收账款/营业总收入 -- -- -- -- -- -- -- -- --
经营净现金流/营业总收入 0.165 -0.055 -0.170 -0.089 -0.067 -0.073 -0.143 0.021 -0.047
总资产周转率(次) 0.252 0.156 0.068 0.545 0.380 0.432 -- 0.883 0.652
资产负债率(%) 11.95 10.53 12.11 14.80 13.87 30.51 -- 28.15 19.40
股东分析
2023-09-30 2023-06-30 2023-03-31 2022-12-31 2022-09-30 2022-09-19 2022-08-30 2022-07-07 2022-03-30 2022-03-06
股东人数(户) 7729 6180 6756 6966 7259 2.985万 19.00 19.00 19.00 19.00
较上期变化(%) 25.06 -8.53 -3.01 -4.04 -75.68 1570.21倍 0.00 0.00 0.00 0.00
人均流通股(股) 1.046万 4983 4558 4231 4060 987.0 -- -- -- --
较上期变化(%) 109.88 9.32 7.73 4.21 311.25 -- -- -- -- --
筹码集中度 非常集中 非常集中 非常集中 非常集中 非常集中 较分散 非常集中 非常集中 非常集中 非常集中
股价(元) 53.35 59.48 64.39 51.34 77.45 75.45 -- -- -- --
人均持股金额(元) 55.80万 29.64万 29.35万 21.72万 31.45万 7.449万 -- -- -- --
十大股东持股合计(%) 64.94 65.68 65.74 65.70 65.38 65.83 100.00 100.00 100.00 87.19
十大流通股东持股合计(%) 63.97 31.12 31.57 29.86 28.05 -- -- -- -- --
龙虎榜单

2023-08-30有价格涨跌幅限制的日收盘价格涨幅达到15%的前五只证券

买入金额最大的前5名
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比(%) 卖出金额(元) 占总成交比(%)
机构专用 7304万 21.60 0 0.00
机构专用 2468万 7.30 0 0.00
机构专用 616.8万 1.82 0 0.00
东亚前海证券有限责任公司湖北分公司 584.3万 1.73 0 0.00
国泰君安证券股份有限公司总部 441.9万 1.31 0 0.00
卖出金额最大的前5名
营业部名称 买入金额(元) 占总成交比(%) 卖出金额(元) 占总成交比(%)
安信证券股份有限公司湖北分公司 0 0.00 1411万 4.17
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部 0 0.00 690.7万 2.04
海通证券股份有限公司烟台解放路证券营业部 0 0.00 381.8万 1.13
中泰证券股份有限公司北京自贸试验区证券营业部 0 0.00 379.0万 1.12
中信证券股份有限公司上海分公司 0 0.00 376.6万 1.11
(买入前5名与卖出前5名)总合计: 1.14亿 33.76 3239万 9.58
大宗交易
交易日期 成交价(元) 折/溢价率(%) 成交量(股) 成交金额(元) 买入营业部 卖出营业部
2024-04-17 23.67 -26.19 42.00万 994.1万 民生证券股份有限公司山东第二分公司 民生证券股份有限公司山东第二分公司
2023-11-10 56.75 -7.00 6.000万 340.5万 中信证券股份有限公司上海分公司 华泰证券股份有限公司北京分公司
2023-11-10 56.75 -7.00 20.00万 1135万 中信证券股份有限公司上海东方路证券营业部 华泰证券股份有限公司北京分公司
2023-11-10 56.75 -7.00 3.550万 201.5万 中信证券股份有限公司三明新市北路证券营业部 华泰证券股份有限公司北京分公司
2023-11-03 55.06 -6.99 3.700万 203.7万 华鑫证券有限责任公司上海自贸试验区分公司 华泰证券股份有限公司北京分公司
融资融券
时间 融资买入额(元) 融资偿还额(元) 融资余额(元) 融券卖出量(股) 融券偿还量(股) 融券余额(元)
2024-04-17 6,925,222.00 4,470,203.00 125,868,632.00 -- -- 248,895.27
2024-04-16 4,011,586.00 4,249,080.00 123,413,613.00 200.00 -- 229,647.99
2024-04-15 4,056,998.00 5,151,112.00 123,651,107.00 2,008.00 -- 242,405.66
2024-04-12 2,617,007.00 6,054,452.00 124,745,221.00 500.00 300.00 187,136.10
2024-04-11 5,823,577.00 7,125,476.00 128,182,666.00 -- -- 184,250.26
2024-04-10 9,612,047.00 7,029,661.00 129,484,565.00 203.00 2,131.00 187,729.71
2024-04-09 2,566,045.00 3,417,780.00 126,902,179.00 1,900.00 -- 260,514.18
2024-04-08 5,585,115.00 3,542,952.00 127,753,914.00 200.00 2,100.00 185,429.26
2024-04-03 4,465,632.00 4,603,989.00 125,711,751.00 -- 400.00 264,955.59
2024-04-02 3,404,924.00 4,098,905.00 125,850,108.00 -- -- 285,733.20