要点一:所属板块 半导体 辽宁板块 专精特新 沪股通 融资融券 预亏预减 中芯概念 半导体概念 国产芯片

要点二:经营范围 技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

要点三:硅零部件和半导体大尺寸硅片 公司两大业务“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”,公司的研发投入始终以盈利为根本目标,市场推广取得显著进展,在国产半导体供应链中占据了有利位置,在下游客户面临技术出口管制导致的供应链风险时发挥了独特的支撑作用,进一步打开了市场空间;原有“大直径硅材料”业务,产能经稳健扩充继续保持全球领先,产品结构继续优化升级,利润率较高的 16 英寸以上产品销售收入进一步提升,全球细分市场领先优势进一步巩固。

要点四:半导体硅材料及其制成品 2023 年上半年,芯片消费占比最大的智能手机、个人电脑等终端消费者市场需求受发达国家的通胀抑制出现比较大的下滑,消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存仍在缓慢消化中。另一方面,汽车和工业领域集成电路供小于求的市场态势有所缓解,上游集成电路制造、设备及材料厂商受此影响,产能利用率下滑,资本开支计划有所减缓;于此同时,以 ChatGPT 为代表的生成式人工智能应用渗透率迅速提高,呈现加速发展态势,带动先进制程芯片的研发、生产和投资,有望成为下一轮半导体上行周期的先声。此外,经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加,以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动,造成了报告期内较为复杂多变的市场环境。

要点五:技术优势 自成立以来,公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术,在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内,公司在硅零部件加工过程中,研发取得“硅部件精密刻蚀洗净技术”,能够提高硅零部件的洗净程度,并进一步减少颗粒度并隔离金属离子,提高了公司生产工艺,满足客户对产品的更高需求。“硅片表面颗粒清洗技术”目前已取得成效,对硅片表面的颗粒污染物指标的控制能力达到了预设目标,持续满足客户需求。

要点六:质量优势 目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,并严格按照 ISO9001 质量管理体系认证的相关标准,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力,规范和提高生产各个环节的标准化。

要点七:客户优势 公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格,认证周期较长,认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑,并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂,例如美国泛林集团(Lam Research)和日本东电电子(Tokyo Electron Limited, TEL),并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商;半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。

要点八:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。