要点一:所属板块 半导体 上海板块 沪股通 中证500 融资融券 预亏预减 基金重仓 Chiplet概念 半导体概念 数字货币 国产芯片 无人驾驶 人工智能 虚拟现实 上海自贸 物联网

要点二:经营范围 集成电路的设计、调试、维护,为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务,计算机软件的研发、设计、制作,销售自产产品,转让自有研发成果,并提供相关技术咨询和技术服务,以承接服务外包方式从事系统应用管理和维护、信息技术支持管理、财务结算、软件开发、数据处理等信息技术和业务流程外包服务,仿真器、芯片、软件的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口,提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

要点三:一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务 芯原是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

要点四:软件和信息技术服务业 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”(行业代码:I6520)。

要点五:面向特定应用领域的半导体IP、IP子系统和IP平台的丰富积累,且占据有利的市场地位 公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessorIP六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。2021年,芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一,全球第七;IP种类在前七中排名前二;2020年和2021年,芯原的知识产权授权使用费收入均排名全球第四。知识产权授权使用费收入的全球排名高于IP整体收入的全球排名,反应了公司的IP整体业务具有很好的成长性——随着后续客户产品的逐步量产,公司将进一步收取特许权使用费收入,公司IP授权业务的规模效应将进一步扩大。而拥有较为齐备的IP组合和较多的IP数量,使得芯原在功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择,体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。

要点六:具备优秀的从硬件到软件的系统设计能力以满足日益增长的大型互联网企业、云服务提供商客户的需求 公司拥有从先进的5nmFinFET到传统的250nmCMOS工艺节点芯片的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统级芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展,有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点,帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求,并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时,利用现有设计平台和已有项目经验,公司可根据客户需求对数模混合IP进行定制,并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化,实现客户产品的差异化定制。

要点七:独特的商业模式带来业务之间的紧密协同效应 芯原的一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务之间具有较强的协同效应,有利于公司技术水平和服务能力的持续提高。两项主要业务间客户也可互相导入,共同促进公司研发成果的价值最大化。对于客户而言,在一站式芯片定制业务中使用芯原自有IP,与使用并集成不同第三方IP相比,在成本和设计效率等方面更具优势。同时在为客户定制芯片的过程中,公司不但可收集和了解不同行业应用领域对IP各技术指标的需求,从而沉淀和打磨出更符合市场需求的IP,也会根据客户需求定制新的IP,从而持续丰富公司的IP资源库。芯原在为客户提供半导体IP授权服务的过程中,优质的IP和服务逐步受到客户认可。当客户出现新的芯片定制需求时,基于已有合作基础,会优先考虑采用芯原的一站式芯片定制服务。

要点八:首次公开发行部分限售股上市流通 2022年7月2日公司对外发布了首次公开发行部分限售股上市流通的公告。根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》(以下简称“《招股说明书》”)等文件,本次申请上市流通的限售股股东隆玺壹号对其所持股份锁定承诺如下:“自本承诺函出具之日至本企业首次向发行人增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止,不转让或者委托他人管理本企业通过2019年7月增资持有的发行人股份,也不由发行人回购该等股份。”截至本公告披露日,上述股东严格履行了所作出的股份锁定承诺,不存在相关承诺未履行影响本次限售股上市流通的情况。本次上市流通的限售股数量为1,812,586股,占公司总股本的0.3655%,限售期为广州隆玺壹号投资中心(有限合伙)(以下简称“隆玺壹号”)向芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)增资完成工商变更登记之日(即2019年7月9日)起满36个月止;本次限售股上市流通日期为2022年7月11日(因7月9日、7月10日为非交易日,故顺延至下一交易日)。

要点九:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点十:智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资1,400.00万元,研发费用8,680.00万元,铺底流动资金920.00万元。项目建设的智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台基于芯原蓝牙低功耗BLE射频IP进行设计,采用先进的22nmFD-SOI工艺,具有高集成度、高性能、超低功耗和低成本的特性。该项目主要面向无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备市场,同时还可以应用于医疗健康监测、增强室内定位导航等特殊应用场景。

要点十一:智慧汽车的 IP 应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币15,000.00万元。其中,资产投资6,000.00万元,研发费用7,000.00万元,铺底流动资金2,000.00万元。本项目建设智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台。该方案主体分为智慧座舱和自动驾驶两个部分。在智慧座舱方案中,目标是基于芯原全面的SoC设计和系统集成能力,以及IP应用方案,搭建智慧座舱芯片定制平台。在自动驾驶方案中,目标是设计一套应用于L4自动驾驶的人工智能平台,帮助汽车部件厂商实现L4自动驾驶平台模组并提供给整车厂集成,完成车辆级测试和多种车规认证;后期基于此平台可以为客户定制具有各种不同功能和性能的自动驾驶人工智能芯片。基于此,芯原的方案意在建设一个面向多家厂商、多种场景、具有开放性和扩展性的L4自动驾驶平台,对于高级自动驾驶技术国产化落地具有重要意义。

要点十二:智慧家居和智慧城市的 IP 应用方案和芯片定制平台 本项目预计投资人民币11,000.00万元。其中,资产投资3,500.00万元,研发投资5,900.00万元,铺底流动资金1,600.00万元。本项目拟建立以智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台为重点的研发项目。本项目是公司以成熟的VPU和NPUIP为基础,研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台。智慧家居方面,本项目以建设超高清家庭监控芯片平台和低功耗家居控制芯片平台为目标,并针对性地研发高性能8KIP方案和7*24小时在线低功耗IP方案。智慧城市方面,本项目瞄准了市场潜力巨大的人工智能重要落地应用之一的智慧监控。该项目以建设智慧城市监控芯片平台为建设目标,并针对性地研发高性能、高清晰度IP方案和低延迟、低功耗同步控制IP方案。

要点十三:智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 本项目预计投资人民币12,000.00万元。其中,资产投资4,600.00万元,研发费用5,100.00万元,场地及能源费用600.00万元,铺底流动资金1,700.00万元。芯原智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目旨在打造一个积木式SoC/ASIC设计平台,从而为客户提供极大的设计灵活性。从该平台的基本结构来看,其内部架构包括:低CPU负载的主控系统,兼顾服务器运营管理;高性能、低功耗、低成本的专用加速处理器内核(XPU);可扩展内核,支持多核并行处理;可重构内核结构,支持不同的运算类型;高性能on-chip互联拓扑结构(NOC/Mesh)等。此外,还会启用多种外部接口,如高速服务器接口(PCIE)、高速本地缓存接口(DDR)和高速芯片互联接口(CCIX)等。

要点十四:研发中心升级项目 本项目预计投资人民币30,000.00万元。其中,资产投资3,320.00万元,研发费用26,520.50万元,其他费用159.50万元。本项目旨在对SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级,其目的是以市场趋势为导向,加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研,以夯实公司的核心技术基础,持续为公司的应用化平台注入优势竞争力,为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。

要点十五:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十六:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。