要点一:所属板块 半导体 江苏板块 深股通 融资融券 预亏预减 机构重仓 存储芯片 半导体概念 军民融合 国产芯片 国企改革 长江三角 太阳能 锂电池 节能环保

要点二:经营范围 高新技术产品投资、开发,节能环保项目投资、建设,新型建材产品研发、投资,房地产开发,股权投资管理,不动产销售与租赁(探矿权、采矿权及国家禁止限制的项目除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:集成电路和园区环保服务 公司从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。公司园区服务业务分为两块业务,一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务;二是利用公司园区资产进行招引,为招引企业提供厂房租赁及服务。经营模式:利用码头、储罐、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业提供相关服务,收取租金和服务费用;与区内企业合作,采购原料或销售商品。

要点四:集成电路产业 近年来,国家为加快推进集成电路产业发展,先后制定了一系列支持政策。国务院于2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业”。2020年8月,国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施,进一步优化集成电路产业的发展环境,鼓励集成电路产业的发展,引导更多的资金、资源和人才进入到集成电路产业,提升产业创新能力和发展质量,此外,《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《信息产业发展指南》和地方“十四五”战略性新兴产业发展规划等一系列国家、地方行业政策逐步推出,对行业的健康发展提供了良好的制度和政策保障。

要点五:封装测试技术 公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳具有良好的技术优势和产品基础,自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品,具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力,拥有电容式指纹,光学式指纹,结构光,TOF等生物识别芯片封装,光学微镜头阵列制造解决方案。公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持,为客户提供优质测试方案,并高度重视客户的产品成本控制成果;具有射频方案工程开发与新产品验证能力,可按照客户流程自行生成最优单元,维护并应用于量产。

要点六:研发创新能力 公司集成电路产业核心成员均是经验丰富、长期工作在晶圆级封装研发和制造一线及测试技术开发及管理领域的资深人士,有着丰富的半导体行业工作经验。始终坚持以“科技创新”为立企之本,通过自主研发、科技成果转化、产学研合作等途径,不断提高公司技术、产品的核心竞争力。截至报告期末,已申请专利179项,其中获得授权:发明20项、实用新型87项、授权软著7项;审核中发明62项、实用新型3项。

要点七:良好的客户基础 公司集成电路产业具有国际化客户和大客户的服务经验。苏州科阳具有完善的质量控制系统、稳定的批量生产交付能力及较高的良品率,得到了客户的广泛信赖,与国内外一些知名厂商建立了良好的合作关系。上海旻艾作为第三方独立测试企业,其厂区的管理及条件获得过知名公司的认可,其优质的服务和可靠的质量也将为客户的开拓提供基础。