要点一:所属板块 电子元件 广东板块 破净股 低价股 预盈预增 ST股 半导体概念 PCB 独角兽 国产芯片 5G概念 智能穿戴 锂电池

要点二:经营范围 制造、加工、销售:电路板(单、双、多层及柔性电路板),电子产品,电子元器件,铜箔,覆铜板,电子模具,纸制品;货物进出口、技术进出口;投资采矿业;矿产品销售(国家专营专控的除外);以自有资金从事投资活动、企业管理咨询(含信息咨询、企业营销策划等);动产与不动产、有形与无形资产租赁服务、酒店管理、物业管理、文化和体育产业的策划、开发、经营、管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售 公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

要点四:PCB行业 全球PCB行业受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的增长势头,预计2020年全球PCB产值将达到639.8亿美元,同比增长4.4%。预计至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元,五年复合增速将达到5.1%。2020年封装基板表现最为强劲,预计增速达到23.2%。此外,随着汽车电动化、智能化的发展,汽车PCB快速发展,未来有望带动PCB行业迎来新一轮的增长。

要点五:技术优势 公司在电子基材和印制电路板行业经过二十多年的技术积累,已建立了完善的技术研发平台,产品技术处于行业领先水平。公司被评为国家级高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业、广东省创新型企业,并获批承建广东省电子基材工程技术研究中心、广东省纸基覆铜板基材料技术企业重点实验室(产学研)培育基地。此外,公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学材料科学与工程学院建立了稳定的产学研合作关系,为公司掌握行业领先技术,保持产品的技术领先优势提供有力支撑。2016年公司完成研发中心大楼的建设,拥有多个行业领先设备组成的实验室。截至报告期末,公司已申请/授权专利21项,其中发明专利9项,实用新型专利12项。

要点六:纵向一体化的产业链布局优势 目前公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。2016年下半年以来,产业链上游铜箔、覆铜板出现了较为严重的供应紧张,得益于公司完整产业链条的资源配置能力,公司可根据市场需求,灵活调度自有的铜箔和覆铜板生产能力,一方面满足公司内部下游印制电路板的生产需求,另一方面抓住价格上涨的市场机遇,对外销售铜箔和覆铜板,提升产品利润水平。在市场快速变化的经济环境下,公司纵向一体化产业链布局优势将更加突显。

要点七:市场优势 公司凭借稳定的产品质量、准时的交货期,在行业内具有较高的知名度和美誉度。公司“M”牌覆铜板连续多年被评为“广东省名牌产品”,“M”商标亦连续多年被认定为“广东省著名商标”。目前,公司拥有稳定的大客户资源,与骨干客户飞利浦、欧司朗、美的空调、欧普光电、松下、立讯精密、欣旺达、雷士照明、依顿、南亚、胜宏科技、宏仁、奥斯康、高斯贝尔等多个国内外知名企业展开了深度的战略合作。

要点八:垂直一体化产业链优势 公司是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔，专用木浆纸，CCL到PCB的较为完整的系列产品线，发展成为业内为数不多的能够生产上游关键原材料的企业之一。CCL成本占到PCB成本的40%-80%。

要点九:区位优势 珠江三角洲地区是我国电子信息产业三大产业基地之一，公司处于广东省梅州市，毗邻珠江三角洲地区，能源供应充足，劳动力，土地资源相对丰富，地理位置优越，原材料供应有充分保障，成本较低。公司充分利用区域优势，在华南地区取得较好的销售业绩。

要点十:客户资源优势 公司已成为台湾上市公司成翔电子，特宝电子，国内上市公司同洲电子，TCL通讯，七喜电脑，康佳电子，长虹电器，格兰仕，航嘉电子及行业内知名企业惠州侨兴电讯，深圳中诺，KTC，惠浦显示器，九州阳光电脑，朝野科技等业内知名企业的显示器板，电脑电源板，彩电板，电话机板等产品的供应商。电脑电源板约占特宝电子采购量的七成，占成翔电子采购量的三成，电话机板占中国电话机三巨头深圳中诺，深圳渴望通讯采购量超过六成，占惠州侨兴电讯采购量的四成。

要点十一:与上海交大共建电子材料联合研究中心 2019年6月21日公告,为了促进下一代先进电子材料工艺技术的研发及其产业化,以及加强优秀人才的培养,公司于2019年6月21日与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议。公司表示,此次与上海交通大学签署共建电子材料联合研究中心合作协议,有利于充分发挥各自的优势,以产学研相结合的方式进行电子材料领域的研发,有利于公司抓住行业发展机遇,夯实行业地位,完善产品结构,提升产品竞争力。同时,借助上海交通大学雄厚的研发实力,通过开展学术及技术等方面的交流合作,帮助公司培养研发团队,提升公司的专业技术水平。