要点一:所属板块 通信设备 河北板块 深股通 中证500 融资融券 深成500 央企改革 光通信模块 IGBT概念 第三代半导体 半导体概念 华为概念 5G概念 军工

要点二:经营范围 电子封装及精细陶瓷的研发、生产、销售;电子元器件、半导体元器件、集成电路、汽车电子部件、零部件的研发、生产及销售;陶瓷材料、电子专用材料、金属制品的研发、生产及销售;半导体器件专用设备、电子专用设备的制造及销售;软件设计、技术咨询、技术服务、技术转让及进出口业务。

要点三:电子陶瓷系列产品研发、生产和销售 公司是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为国内电子陶瓷产品的主要制造商,公司在电子陶瓷领域积累了大量先进的技术,先后推出了光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳、精密陶瓷零部件等系列化电子陶瓷产品。

要点四:电子专用材料制造 作为电子元器件上游关键核心材料,电子陶瓷具有热导率高、耐高温、可靠性好、重量轻等优异性能,具备传统材料不可比拟的优势,目前已在消费电子、通信、航空航天、机械工程、汽车零部件、军工、生物医疗等领域中被广泛应用。由于技术壁垒较高,且我国电子陶瓷产业起步较晚,全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领。为加快电子元器件产业及其上下游的高质量发展,推动产业基础高级化、产业链现代化,促进我国信息技术产业发展,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》(工信部电子〔2021〕5 号)。《行动计划》以推动高质量发展为主题,以深化供给侧改革为主线,以改革创新为根本动力,以做强电子元器件产业、夯实信息技术产业基础为目标,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,并增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力。

要点五:成熟的技术和工艺 公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面,公司自主掌握三种陶瓷体系,包括 90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷、96%氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面,公司拥有先进的设计手段和设计软件平台,可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发 800Gbps 光通信器件外壳,与国外同类产品技术水平相当;具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力,满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求;实现气密和高引线强度结构设计,开发的高端光纤激光器封装外壳满足用户要求。

要点六:丰富、优质的客户资源,雄厚的市场基础 公司定位为高端的电子陶瓷外壳产品供应商,产品质量可靠,行业知名度较高。经过多年的积累,公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商,甚至是核心供应商,并与其建立了长期、稳定的合作关系。公司客户对供应商的资质要求普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长。公司与现有核心客户建立了长期战略合作关系,为未来发展奠定了良好的市场基础。

要点七:自主品牌领先优势 公司为国内电子陶瓷行业的领先企业,市场份额居国内行业前列,并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。作为电子陶瓷行业的领跑者,公司积极参与品牌经营,重视品牌建设,树立了企业良好的市场形象。公司成立以来,品牌知名度和信誉度逐渐得到用户的高度认可,陆续与多家世界知名光通信生产厂家建立了良好的合作关系。在陶瓷外壳系列产品方面,公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一,是我国替代进口电子陶瓷外壳的主要代表企业,是高新技术企业,在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。

要点八:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九:股利分配 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

要点十:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。