要点一:所属板块 半导体 北京板块 富时罗素 创业板综 深股通 融资融券 预盈预增 深成500 信创 Chiplet概念 航天概念 第三代半导体 EDA概念 北交所概念 半导体概念 氮化镓 光刻机(胶) 华为概念 百度概念 国产芯片 无人驾驶 无人机 北斗导航 物联网 创投

要点二:经营范围 微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点三:高端集成电路晶圆代工生产商、特色工艺专业晶圆制造商 公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂,业务遍及全球,服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业,涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力,致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务,努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。

要点四:MEMS 行业、GaN 行业 1.MEMS 是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。MEMS 行业系在集成电路行业不断发展的背景下,传统集成电路无法持续地满足终端应用领域日渐变化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其他基础自然科学学科的相互融合,诞生了以集成电路工艺为基础,结合体微加工等技术打造的新型芯片。随着终端应用市场的扩张,使得 MEMS 应用越来越广泛,产业规模日渐扩大,日趋成为集成电路行业的一个新分支。2.第三代半导体材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等材料及在其基础上开发制造的相应器件,因其禁带宽度(Eg)大于或等于 2.3 电子伏特(eV),又被称为宽禁带半导体材料,与第一、二代半导体材料硅(Si)和砷化镓(GaAs)相比,第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点,可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。随着 5G 时代的到来以及绿色低碳发展的理念与实践,第三代半导体材料及器件即将迎来巨大的市场应用前景。

要点五:突出的全球竞争优势 公司 MEMS、GaN 业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势,其中公司 MEMS 业务发展积累了 20 年,拥有世界先进的纯 MEMS 代工工艺及正在扩张的代工产能,在 2019-2021 年全球 MEMS 纯代工厂商排名中 Silex 均位居第一。公司拥有业内领先的 GaN 技术团队,长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研究及产业化工作,直接与全球一线厂商进行竞争。

要点六:自主创新及研发优势 公司坚持自主创新战略,公司研发团队围绕 MEMS、GaN 业务的关键技术进行了深入系统研究,自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术,不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末,公司拥有各项国际/国内软件著作权 98 项,各项国际/国内专利 167 项,正在申请的国际/国内专利 86 项(集成电路相关商标、软著及专利明细列表详见本报告第三节“四、主营业务分析”之“4、研发投入”)。凭借技术研发经验和人才优势,公司具备承担重要科研项目的能力,在 MEMS 工艺开发、晶圆制造等领域均积累了超过 20 年的丰富研发经验,在 GaN 等领域也正在依托成熟技术团队迅速积累创新及研发能力。

要点七:高端人才优势 公司 MEMS、GaN 业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业,专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续发展的保障。公司 MEMS、GaN 业务均拥有业界一流的专家与工程师团队,其中包括多名国家特聘专家、十数名国际国内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专家顾问团队。截至本报告期末,公司拥有博士 42 名,硕士 207 名,合计占公司总人数的 26.95%;公司研发及技术人员合计 384 名,占公司总人数的 41.56%;公司外籍员工合计 380 名,占公司总人数的 41.13%。在 MEMS 领域,公司核心技术团队均是资深专业人士,服务公司多年且经验丰富,CEO、首席技术专家和核心产品组经理从业时间均超过 10 年;在 GaN领域,公司核心技术团队从业经验丰富,具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。

要点八:控股子公司获得知识产权管理体系认证证书 2023年3月29日公司对外公告,2023年3月29日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)取得了中规(北京)认证有限公司颁发的《知识产权管理体系认证证书》。公司MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems,简称微机电系统)业务属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业,同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域,该产业的技术进步及迭代迅速,要求行业参与者不断通过新技术/工艺的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。本次赛莱克斯北京获得《知识产权管理体系认证证书》,将对公司的产品推广、市场拓展、知识产权合作产生积极影响,但不会对公司当期经营业绩产生重大影响。