要点一:所属板块 半导体 北京板块 专精特新 富时罗素 深证100R 创业板综 MSCI中国 深股通 创业成份 融资融券 深成500 HS300_ 半导体概念 无线耳机 超清视频 国产芯片 OLED 人工智能 高送转 LED

要点二:经营范围 研发、委托生产集成电路产品、电子产品、软件;销售自产产品;集成电路产品、电子产品、软件的批发;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术培训;技术进出口、货物进出口。(上述经营范围不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请。)(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点三:高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有 30 大类 4,300 余款可供销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

要点四:集成电路设计行业 半导体集成电路行业在信息化潮流和产业资本的推动下快速发展。半导体产品的广泛应用也推动了信息化、智能化时代的来临。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升,上游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高,以及设计企业自身研发能力的增强,集成电路设计行业迅速成长。同时,集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大,人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催生新的电子产品及功能应用,国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位,如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。此外,集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。我国由于行业发展时间较短、技术水平较低,且人才培养周期较长,和国际顶尖集成电路企业相比,高端技术人才仍然十分匮乏。总之,我国半导体产业市场规模巨大,国产集成电路的销售额与集成电路进口额相比差距较大,高端设备、技术和人才储备不足。展望未来,半导体集成电路产业在物联网、消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时,人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域也将持续发力,成为推动半导体市场持续增长的重要动力。

要点五:坚持自主创新的技术研发策略,强化知识产权积累 公司经过多年的研发投入和技术积累,在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验,形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略,知识产权实力稳步增强。报告期内,公司共推出 500 余款拥有完全自主知识产权的新产品,其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平,可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。报告期内,公司新申请专利 263 件(其中,发明专利 245 件、实用新型专利 6 件、PCT 专利申请 12 件)。新增授权发明专利 70 件,新增授权实用新型专利 4 件,新增集成电路布图设计登记 32 件,新增注册商标 30 件。截至报告期末,公司累计获得授权专利 162 件(其中 133 件为发明专利),集成电路布图设计登记 147 件,核准注册商标 109 件。

要点六:产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发,产品性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。例如,公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压 DC/DC 转换器和降压 DC/DC 转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的 LDO、高效锂电池充电器、24 位高精度 ADC、大动态对数电流—电压转换器、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外,模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产品 4,300 余款,涵盖三十个产品类别,可满足客户的多元化需求。同时,公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用,提前布局、积累相关技术,目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩,后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势,贴近客户,以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。

要点七:先进的质量管理体系及生产流程,确保产品的优越性能 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系,秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针,对每一款产品的质量进行严格把关,一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商,另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试,在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外,公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势,更多的新产品采用更先进的制程和封装形式,如具有更低导通电阻的新一代高压 BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求,各项指标达到国内外同行业的一流水平,具备较强的市场竞争力。公司已持续获得ISO9001 和 ISO14001 质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则对接,为后续持续发展和持续优化提供了更强有力支撑。

要点八:自愿锁定股份 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

要点九:电源管理类模拟芯片开发及产业化项目 本项目投资规模为18,523.21万元,拟由上市募集资金承担。本项目拟实施电源管理类模拟芯片的开发及产业化,主要集中研究和开发电源管理类系列芯片。

要点十:信号链类模拟芯片开发及产业化项目 本项目投资规模为19,056.42万元,拟由上市募集资金承担。本项目拟实施信号链类模拟芯片开发及产业化,主要集中研究和开发信号链类系列芯片。

要点十一:股利分配 公司上市后将在足额计提法定公积金、任意公积金后,在符合现金分红的条件且公司未来十二个月内无重大资金支出发生的情况下,公司每个年度以现金方式累计分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%

要点十二:稳定股价措施 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。