要点一:所属板块 半导体 上海板块 专精特新 沪股通 融资融券 预亏预减 传感器 国产芯片

要点二:经营范围 研发设计和销售半导体分立器件、电力电子产品、汽车电子产品、自动仪表、电子元件、集成电路和应用软件,提供相关的技术咨询,从事货物及技术的进出口业务,投资咨询业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

要点三:高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售 发行人是专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,主要产品及服务为智能传感器芯片、电源管理芯片和封装测试服务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时,拥有全流程集成电路封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,为公司主营业务产品提供质量和产能保障,为公司持续快速发展奠定良好基础。公司秉承自主创新的理念,持续进行研发投入,主要产品的技术性能已达到国际先进水平,广泛应用于智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备、工业控制和汽车电子等众多国民经济重要领域。

要点四:计算机、通信和其他电子设备制造业 发行人主营业务为高性能模拟芯片与数模混合芯片的研发设计、封装测试和销售,属于集成电路行业,产品主要应用于智能手机、智能家居、计算机、可穿戴设备、智能安防等众多新兴领域。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),发行人所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

要点五:出色的研发能力,产品核心技术处于领先水平 研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。发行人一贯重视技术研发,经过多年的研发投入和技术积累,在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2021年12月31日,发行人拥有境内专利63项(其中发明专利27项),境外专利16项(其中发明专利12项),集成电路布图设计证书63项,软件著作权7项,已建立起较为完整的自主知识产权体系。发行人“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖;同年,发行人入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外,发行人“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目,并建立有院士专家工作站。

要点六:建立“Fabless+封装测试”业务模式,通过产业链协同为发行人可持续发展赋能 在“Fabless+封装测试”的经营模式下,发行人建设自有封装测试生产线,在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应:公司拥有自有封测产线,能够协同提升研发效率;发行人拥有全流程封装测试服务能力,涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节,能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限,尤其在上游封测产能紧张时,发行人能够优先保证自研产品的生产,确保产品如期交付;发行人经过长期研发积累,已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术,能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整,提高产品良率和可靠性。

要点七:良好的品牌美誉度,核心产品覆盖不同领域的知名客户 发行人通过在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的长期耕耘,已经建立了较高的品牌知名度和美誉度,系“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”,并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时,发行人凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量,核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中,智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可,广泛应用于格力、美的、漫步者、JBL等知名品牌产品中;在电源管理芯片方面,发行人凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位,产品已广泛应用于小米、三星、LG、OPPO、VIVO、传音、荣耀等行业知名品牌产品中。

要点八:自愿锁定股份 公司本次发行前总股本为5,783.02万股,本次拟申请发行人民币普通股1,927.68万股。上述股份全部为流通股,本次发行前股东已就其所持股份的流通限制作出自愿锁定的承诺。发行人控股股东承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接、间接持有的发行人首次公开发行股票前已发行的股份,也不由发行人回购该等股份。若因发行人进行权益分派等导致本企业持有的发行人的股份发生变化的,本企业仍将遵守上述承诺。

要点九:高性能传感器研发及产业化等5个项目 经发行人第二届董事会第十三次会议和2021年第二次临时股东大会审议通过,本次发行所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:高性能传感器研发及产业化项目、电源管理芯片研发及产业化项目、专用集成电路封装建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金。本次发行后,如实际募集资金(扣除发行费用后)不能满足项目投资的需要,不足部分将通过银行借款或自有资金解决。如本次募集资金到位时间与项目进度不一致,发行人及子公司将根据实际情况以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行人实际募集资金(扣除发行费用后)超过上述项目的投资总额,超出部分将依照中国证监会及上海证券交易所的有关规定对超募资金进行使用。