要点一:所属板块 半导体 上海板块 昨日触板 沪股通 融资融券 基金重仓 半导体概念

要点二:经营范围 一般项目:半导体芯片的研发、测试、销售,电子器件制造(除显示器件、集成电路,有分割、焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的),电子产品、计算机软硬件的开发及销售,仪器仪表、机电设备的销售,自有设备租赁,从事半导体芯片测试领域内的技术服务、技术咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

要点三:晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务 公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类,在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程,在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品,在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

要点四:计算机、通信和其他电子设备制造业 公司主营业务为集成电路测试服务,根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业分类为“C制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所在行业属于“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外,公司所属的行业还是国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2019年本)》(2019年修订)中的“鼓励类”产业。

要点五:人才优势 公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年,是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士,曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装(上海)有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术研发和管理工作,拥有深厚的专业背景,对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、测试产线自动化管理有着丰富的实践经验,并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至报告期末,公司研发与技术人员占比18.98%,主要研发人员平均从业年限在5年以上,强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。

要点六:技术优势 公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商,通过技术研发和工艺升级提高测试服务的品质是公司始终的诉求。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面,公司突破了6nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成功实现了国产化替代。在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、Pad间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先,并与国际巨头持平或者接近。在测试作业的自动化方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统,自主开发了符合行业特点的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试作业的准确率和效率。

要点七:客户优势 中兴、华为禁令事件发生之后,为了保障测试服务供应的自主可控,中国大陆的芯片设计公司开始大力扶持内资的测试服务供应商。公司积极把握行业发展历史机遇,加大研发投入,重点突破各类高端芯片的测试工艺难点,成为中国大陆各芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可,积累了广泛的客户资源。截至目前,公司客户数量超过200家,客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业,其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。

要点八:自愿锁定股份 实际控制人、董事长、总经理、核心技术人员骈文胜的承诺:自发行人股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的首发前股份,也不由发行人回购该等股份。因发行人进行权益分派等导致本公司直接持有发行人股份发生变化的,仍遵守上述约定;锁定期届满后,在本人担任公司董事或高级管理人员的期间,每年转让的股份不超过本人所持有公司股份总数的25%;自公司股票上市之日起1年内和离职后半年内,不转让本人所持有的公司股份。如本人在任期届满前离职的,在就任时确定的任期内和任期届满后6个月内本人亦遵守本条承诺。因公司进行权益分派等导致持有公司股份发生变化的,亦遵守上述规定。

要点九:无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设等3个项目 经公司2021年第二次临时股东大会审议通过,公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票为2,180.27万股,占发行后总股本的比例不低于25%,其中公开发行新股为2,180.27万股。募集资金扣除发行费用后的净额将由董事会根据项目的轻重缓急情况安排投资,具体用于:无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目、集成电路测试研发中心建设项目、补充流动资金。募集资金到位前,公司将根据项目的实际进度,以自筹资金开展。募集资金到位后,可用于置换前期投入的自筹资金以及支付项目剩余款项。若本次发行实际募集的资金不足以支付计划投入项目的金额,则不足部分由公司以自筹资金解决;若本次发行实际募集的资金在支付计划投入项目的金额后尚有剩余,公司将严格按照国家法律、法规及中国证监会的相关规定履行法定程序后做出适当处理。