要点一:所属板块 半导体 广东板块 沪股通 融资融券 预亏预减 机构重仓 汽车芯片 传感器 电子烟 小米概念 国产芯片

要点二:经营范围 一般经营项目是:集成电路、计算机软件产品、电子及电子相关产品的设计、技术开发与销售;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

要点三:集成电路(IC)设计企业 公司系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。自2001年成立以来,公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1,000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTPMCU芯片,2008年推出8位OTPMCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020年,公司持续推出基于8051、ARMM0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。

要点四:集成电路设计 公司主营业务为数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码“C39”。根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”,行业代码“6520”。

要点五:技术全面优势 公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局,经过20余年的技术积累,公司具备主流系列MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力;产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGTMOS、IGBT等工艺制程上投产,可供销售产品900余款,可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力,使公司成为平台型的芯片设计企业,实现了芯片的结构化和模块化开发,针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品,还可为客户提供差异化、定制化服务。报告期内公司产品类型逐步增加。截至2021年12月31日,公司拥有5项核心技术、40项专利、10项软件著作权和102项集成电路布图设计,掌握各类自有IP超过1,000个。产品获得了国内外知名品牌厂商的认可,已进入包括美的、格力、九阳、苏泊尔、小米等著名终端品牌,2020年先后获得美的评选的“数智金睿”奖、EET评选的“IC设计成就奖”和ASPENCORE评选的“全球电子成就奖”等奖项。

要点六:团队协同与人才优势 IC设计行业是知识密集型行业,企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局,并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心,形成以成都为研发中心,以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局。公司技术专家主要由业内十年以上从业经验的资深技术人员组成,研发带头人均有20年以上产业背景,具备深厚的集成电路设计研发经验,在数模混合芯片和模拟芯片设计、系统设计、嵌入式应用开发等领域拥有深厚的技术积累,构成了公司技术研发的支柱力量;公司不断完善人才的招聘和培养机制,注重技术经验的传承,形成了合理的梯队结构。

要点七:供应链安全优势 公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作,携手共同成长;2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出8位MCU芯片,开启全方位、全产线深度合作;2013年与晶圆厂GLOBALFOUNDRIES合作,并开发自有EE存储IP使用至今;2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求,加深了公司与主要供应商之间的合作,形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系,增强供应链合作粘性,在产能上得到较为稳定的保证。此外,公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线,增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力,提高新产品研发验证效率。

要点八:募集资金投入研发及产业化项目 本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目和车规级芯片研发项目。

要点九:自愿锁定股份 发行人控股股东、实际控制人YANGYONG承诺:自中微半导股票上市之日起三十六个月内,本人不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的中微半导首次公开发行股票前已发行的股份,也不提议由中微半导回购该部分股份。