要点一:所属板块 半导体 北京板块 沪股通 融资融券 中芯概念

要点二:经营范围 生产重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);研制重掺砷硅单晶(片)、区熔硅单晶(片);提供相关技术开发、转让及咨询服务;销售自产产品;货物进出口;技术进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;该企业于2021年02月25日由内资企业变更为外商投资企业;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

要点三:半导体硅材料的研发、生产和销售 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等,主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造,并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。

要点四:电子元件及电子专用材料制造 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。

要点五:技术和研发优势 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一。公司技术团队科研实力雄厚,长期承担国家半导体材料领域的重大科技攻关任务,突破了半导体硅片制造领域的关键核心技术,在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化,刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平。公司解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题,形成了具有自主知识产权的技术布局,在主营业务领域已经取得63项发明专利。

要点六:产品优势 目前,发行人主要产品包括6-8英寸半导体硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。公司自设立以来,始终坚持高品质标准,按中国国家标准、销售目的地国家标准、行业标准及客户特定要求控制产品质量,产品具有较高的质量水平和稳定性,通过了国内外高端客户对公司产品、质量体系的严格审核和认证,能够满足客户对不同产品的高标准要求。公司长期坚持半导体产品特色化发展路线,开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片等在内的硅抛光片特色产品,缓解了相关产品主要依赖进口的局面;开发了包括低缺陷低电阻大尺寸材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。相关技术及产品获得2项国家级科技奖,6项省部级科技奖,2项国家级新产品新技术认定,6项省级和行业协会的创新产品和技术认定,1项中国发明专利金奖。

要点七:人才团队优势 公司高度重视研发队伍建设,在各关键技术环节均拥有国内顶尖的研发人员。在晶体生产领域,拥有热场模拟计算团队、热场设计团队、工艺设计开发团队,能够快速响应客户对于新开发产品的需要;硅材料加工领域,公司自主设计化学腐蚀设备,工艺菜单可以满足高规格产品开发的需要。同时公司特别注重研发队伍培养,有独特的人才培养体系,除直接从高校引进优秀人才外,还充分利用主要股东人才培养平台,鼓励在职研发人员结合公司研发项目攻读硕士研究生、博士研究生,进而建立了完善的人才培养机制,形成了强大的研发团队。

要点八:自愿锁定股份 公司实际控制人方永义承诺:1、本人间接持有的有研硅股份不存在委托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷的情形;不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制的情形。2、自有研硅股票上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份(以下简称“上市前股份”),也不由有研硅回购本人直接或者间接持有的有研硅上市前股份。3、在有研硅上市后6个月内如有研硅股票连续20个交易日的收盘价(如果因派发现金红利、送股、转增股本、配股等原因进行除权、除息的,须按照中国证券监督管理委员会、证券交易所的有关规定作相应调整)均低于发行价,或者上市后6个月期末收盘价低于发行价,本人直接或间接持有的有研硅上市前股份的上述锁定期自动延长6个月。

要点九:集成电路用8英寸硅片扩产等3个项目 公司本次拟公开发行不超过187,143,158股人民币普通股(A股),最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况予以确定。本次募集资金拟投资项目,已经由2021年9月28召开的第一届董事会第三次会议和2021年10月15日召开的2021年第三次临时股东大会审议通过的《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》批准,并由董事会根据项目的轻重缓急情况负责实施。本次发行募集资金扣除发行费用后,将投入以下项目:集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。在本次发行募集资金到位前,公司可以根据项目的实际付款进度,利用自有资金或银行贷款进行先期投入。在本次发行募集资金到位后,部分募集资金将用于置换募集资金到位前预先投入的自筹资金。若本次实际募集资金净额(扣除发行费用后)不能满足以上投资项目的资金需求,则不足部分由公司通过银行贷款或自有资金等方式解决。如果本次发行实际募集资金净额满足上述项目需求后尚有剩余,剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金或根据监管机构的有关规定使用。