要点一:所属板块 半导体 江苏板块 沪股通 融资融券 预亏预减 汽车芯片 国产芯片

要点二:经营范围 电子、汽车、工业自动化、计算机领域的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;集成电路的开发、设计及模块加工、集成电路产品、嵌入式系统软硬件、电子产品、衡器及配件、电子元器件、仪器仪表、通讯器材、计算机软硬件、移动智能终端设备、通讯设备、汽摩配件、工控设备板卡技术开发、销售、安装、维修并提供相关的技术咨询、技术服务,自营及代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

要点三:高速有线通信芯片的研发、设计和销售 裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性和国产化为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列芯片产品,是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

要点四:集成电路设计行业 公司的主营业务为有线通信芯片产品的研发与销售,公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),公司属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》分类,公司所处行业属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务——集成电路设计”,是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

要点五:研发与技术优势 公司目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售,在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代,满足不同终端客户各种场合的应用需求,已被广泛地运用于国内知名客户产品之中,为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。自成立以来,公司秉持以技术创新为核心的理念,始终专注于有线通信芯片的研发设计。截至2022年6月30日,公司已获得专利27项,其中发明专利16项,拥有集成电路布图设计26项,并结合其他非专利技术形成了多项核心技术,构成了完善的自主研发体系。

要点六:现有人才与团队优势 集成电路设计属于典型的智力密集型行业,人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养,积极引进国内外高端技术人才,目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至 2022 年 6 月 30 日,公司共有研发人员 102 名,占员工总人数的 61.08%;公司有核心技术人员 4 人,平均拥有十年以上的工作经验,领导并组建了由多名通信芯片行业资深人员组成的技术专家团队,构成公司研发的中坚力量。公司的首席技术官史清、核心技术人员张棪棪、刘亚欢、车文毅均取得了国内外一流大学的博士或硕士学位,并曾供职于知名芯片设计公司,具备扎实的研发功底、前瞻的战略眼光和敏锐的市场嗅觉。除研发团队以外,公司的市场、运营、销售等部门的核心团队均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历,积累了丰富的产业经验和专业的管理能力。

要点七:本土化优势 以太网物理层芯片产品的终端用户广泛分布于信息通讯、消费电子、工业控制、汽车电子等发展较快的行业领域,中国已涌现一大批各个领域的世界级企业,如普联、新华三、海康威视、小米、汇川技术及诸多新能源车企等,可以预见中国是以太网物理层芯片最大的市场之一。相对于博通、美满电子、瑞昱等境外竞争对手,公司立足中国大陆,更为贴近、了解本土市场,能够深度理解客户需求并快速响应,予以充分的服务支持,以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性,稳步占据供应链的关键位置;此外,公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同,业务合作通畅、高效,形成了密切且相互依存的产业生态链。

要点八:自愿锁定股份 公司实际控制人之一、董事、核心技术人员史清承诺:1、自本次发行上市之日起36个月内,不转让或者委托他人管理本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。2、公司上市时未盈利的,在公司实现盈利前,本人作为实际控制人自公司股票上市之日起3个完整会计年度内,不得减持首发前股份;自公司股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,每年减持的首发前股份不得超过公司股份总数的2%。3、本次发行上市后6个月内,如公司A股股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价,或者公司A股股票上市后6个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第一个交易日)收盘价低于发行价,则本人于本次发行上市前已直接或间接持有的公司股份的锁定期限自动延长6个月。若公司已发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项,则上述收盘价格指公司A股股票经调整后的价格。

要点九:车载以太网芯片开发与产业化等4个项目 经公司2021年年度股东大会审议通过,本次募集资金总额扣除发行费用后,拟全部用于公司主营业务相关的项目以及主营业务发展所需资金,具体情况如下:车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目均已完成备案。本次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开,是现有业务的升级、延伸与补充,募投项目实施后不会新增同业竞争,也不会对公司的独立性产生不利影响。公司将依托现有的管理水平和技术积累,进一步扩大管理和研发人员队伍,提升公司的管理和研发能力,确保本次募集资金投资项目的顺利实施,实现现有产品的更新换代并加速新产品和技术的研发,逐步提升公司产品竞争力和知名度,稳固公司在行业的领先地位。