公司计划发行可转债募集资金总额不超过 4 亿元用于三个项目建设公司公告公开发行可转债方案，计划募集资金总额不超过 4 亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于： 1）智能汽车软件技术平台研发和产业化项目 2.1 亿元、 2）智能硬件核心计算平台研发和产业化 8087 万元、 3）下一代智能技术研发实验室 1.1 亿元。

三大项目建设紧扣产业前沿，助力公司战略转型智能汽车项目是公司面向智能网联汽车发展的需要，结合操作系统、核心算法、传感器技术整合等领域的技术优势，拟开发一系列面向智能网联汽车的平台和技术；智能硬件核心项目建设内容为面向智能硬件产品的核心模块研发；下一代智能技术实验室则选取了四个重要技术研发方向。

可转债方案公告披露出公司目前战略布局进展顺利公告在可转债募投项目的可行性方案中披露：公司已经形成约 300 人规模的车载开发团队，公司基于 Linux 的车载信息娱乐系统已经量产，基于 Android 的车载信息娱乐系统也将于今年下半年量产，面向中国和东南亚市场。公司目前在智能硬件领域已组建了 200 人的开发团队， 已完成面向无人机、 IP Camera、机器人、虚拟现实终端的核心板产品和 OS 软件平台。

预测 17-19 年 EPS 为 0.518 元/股、 0.869 元/股、 1.191 元/股预测 2017-2019 年营收增长为 52.3%、 46.2%、 50.1%，营收分别为 12.9、18.9、 28.3 亿元；净利润增长分别为 73.6%、 67.7%、 37.1%，归母为 2.09、3.50、 4.80 亿元； PE 分别为 57、 34、 25 倍， 基于公司未来在智能硬件和智能车载领域按量出货的业绩弹性目前将要兑现， 维持“ 买入”评级。

风险提示

短期估值在当前环境下有一定压力；应收账款总额较大的风险；下游智能化产品推广可能不及预期。

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