公司作为国内cis 龙头企业，预计中期受益手机领域份额提升+结构优化，长期看汽车、ARVR 领域的多品类扩张。此次公司变更可转债募集资金项目，进一步加大产业链生产环节布局，消除产能瓶颈。我们持续看好公司在图像传感器领域的市场竞争力，预计公司2021/22/23 年EPS 为5.17/6.59/7.96 元，维持“买入”评级。

    　　事件：公司发布可转债募集资金项目变更公告，原投入项目晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）13 亿元、CMOS 图像传感器研发升级8 亿元，变更后改为晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）1.8 亿元、CMOS 图像传感器研发升级8 亿元、晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目8.3 亿元、高性能图像传感器芯片测试扩产项目2.1 亿元、LCOS 封测扩产项目0.73 亿元。

    　　cis 生产包括代工、CP 测试、光路层、晶圆重构、芯片测试等环节，公司加大光路、测试等环节产能布局旨在消除生产瓶颈，保障供应链安全。根据IHS 数据，公司下游代工厂包括台积电（8 2 万片/月+12 2 万片/月）、中芯国际（12 1.4 万片/月）、华力微（12 2 万片/月）、力晶（12 0.5 万片/月）、武汉新芯（12 1.5 万片/月）、东部高科等，我们推测公司当12 计产能约10 万片/月，2020 年整体图像传感器销量达14.8 亿颗。图像传感器代工后环节包括CP 测试（精材等）、光路层（采钰等）、晶圆重组（同欣电等），公司前期已经募资投入晶圆测试及重构项目，预计增加12 季г膊馐院椭毓共能各1.5万片/月。此次变更项目后，公司将新增2 万片/月彩色滤光片和微镜头产能，该环节由外协加工变为自行生产，预计24 个月达产；另外，公司新增2.25 亿颗图像传感器芯片测试产能，减少外协环节，实现30 万至6400 万像素，从消费类，安防类到汽车专用芯片的成品测试，提升公司盈利水平，公司预计在18 个月建设期后达产。

    　　持续扩产LCOS 芯片产能，前瞻布局AR 领域。公司在LCOS 领域积累超十年，掌握产品设计、晶圆制造、液晶封装、成品检验的全产品线技术，目前已有12LCOS 投影显示生产线，年产60 万颗，产品供应Magic Leap、灵犀微光等客户。此次扩产后公司预计拥有120 万颗的年产能，扩产项目预计在24 个月后达产。并且公司LCOS 正在力推汽车AR-HUD 应用，如若突破将进一步打开未来成长空间。

    　　涨价因素为短期变量，中期看手机端竞争力提升，长期看平台型设计公司在车载、ARVR 等领域的多品类扩张能力。今年产能紧张背景下，公司TDDI、低像素cis、车载产品等有一定程度涨价，阶段贡献增量业绩。但我们更关注公司中长期的成长逻辑，中期看公司在手机cis 领域有望逐步缩小和国际巨头的差距，受益份额提升以及产品结构优化。长期看公司作为平台型设计公司持续拓展品类（如模拟、射频、驱动等）以及在车载、ARVR 的突破。

    　　风险因素：cis 市场竞争加剧；疫情导致下游需求不及预期；代工厂产能短缺。

    　　投资建议：我们维持公司2021-2023 年EPS 预测为5.17/6.59/7.96 元，参考可比半导体公司估值水平以及公司历史估值水平，给予2021 年目标PE 75 倍，提高目标价至388 元（原为336 元），维持“买入”评级。

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