FPC 是未来PCB 最具潜力分支。PCB 属于相对比较成熟的行业，目前全球产值约600 多亿美元，按柔软度分刚、挠（FPC）以及刚挠结合，挠性约占20%，2015 年整个板块中增速6%，未来3-5 年随着高端智能手机OLED、无线充电、双摄、汽车电子、可穿戴设备爆发FPC 无疑是未来PCB 中最具潜力的板块。

国产厂商涌动挑战全球格局。回顾历史，由于欧美及日韩、台湾（富士康子公司）在电子产业的本土客户优势和产业链配套优势，基本处于国际第一梯队，代表商日本旗胜、台湾臻鼎；21 世纪来随着成本上升叠加国内市场需求爆发，2 轮产业转移后，国产FPC 厂商经过技术扩散、产业链配套成长、经验培养等开始崛起，目前国内产值占比全球一半以上，国内FPC 厂商在国产替代大背景下也将和全球一流厂商面临直接竞争，未来FPC 行业全球将迎来新的格局，我们认为国产FPC 商在未来几年从产业和自身发展阶段将迎来最佳时期。

需求到供给传导逻辑看，客户、技术、产能因素将塑造未来行业格局。FPC成长是需求传导逻辑：FPC 产品属性决定本身技术要根据下游客户需求量身裁体，客户主导FPC 设计、材料、结构、线宽距、进度并对产业链配套较高要求，客户要素至关重要，（全球FPC 产值前十名客户多为苹果、三星）；其次技术对应着良率、安全、一致性等在未来汽车电子、高端智能手机供应商选择中越关重要，尤其是国产厂商要想跻身世界一流必须克服的短板；最后产能要素主要是由于大客户大规模产值下对CRM 特殊要求，由于产线的投资巨大及大客户要求的优先性、稳定性或排他性，产能往往是高端客户新增供应商因素。

客户技术产能齐发力打造未来FPC 龙头。公司是国内FPC 最纯正龙头，我们认为是未来国产替代及国内厂商崛起下首选标的！需求端公司紧跟的下游大客户HOV 崛起、国际液晶70%份额厂商（LGD 打样中）AMOLED 高速扩产期，供给端公司未来2 条卷对卷工艺跻身国际一级梯队率先满足高端产品需求，产能端30%+复合增速将使得公司未来三年营收和业绩处于高速成长阶段。

盈利预测：我们预测公司2017-2018 年营收分别18.67、26.19 亿元，归母净利润分别1.10、2.01 亿元，分别同比增长143%、83%，对应EPS 分别为1.06、1.93，综合考虑国产替代下下游大客户市占提升、功能创新及AMOLED高速扩张及公司卷对卷实施和产能高速扩张的成长阶段我们给予2018 年32PE，对应目标价61.76 元/股，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：市场竞争风险；募投项目不达预期风险；技术落后风险

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