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再获半导体设备订单,2018年业绩爆发可期
发布时间: 2017-07-24 09:00
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晶盛机电(300316)

近日,公司获合晶科技下属公司郑州合晶硅材料有限公司签订半导体用单晶炉生长合同,金额超900万美元,今年以来公司累计订单金额超30.5亿元,2017与2018年业绩能见度强。给于公司强烈推荐评级。

获合晶科技订单,公司半导体装备领域地位已确立。近日公司与合晶科技签订超900万美元的半导体用单晶硅生长炉合同,双方再次合作,有助于公司做大做强半导体市场规模、扩大产业竞争优势;同时合晶科技是全球知名的半导体企业、全球前十的半导体芯片材料供应商,与该企业的再次合作体现公司在半导体装备领域的极强的生产与研发能力。

半导体装备国产化趋势下,公司有望扩大市场:半导体行业国产化已是必然,大硅片制造装备需求开始逐步显示,其中半导体装备国产化是关键,公司再添订单,装备制造能力已经获得行业认可,未来国内半导体行业大发展趋势下公司也将分享行业盛宴,有望扩大市场。

今年订单金额合计超30.5亿元,近两年业绩爆发可预期。今年以来,公司连续签订晶体生长设备大额订单合同,累计签订合同金额超30.5亿元,接近2016年营业收入额3倍之高。公司下游客户已经包含中环、晶澳、协鑫等主流企业,2018年业绩能见度显着增强。

蓝宝石业务竞争力极强,将持续贡献利润:公司全资子公司晶环电子,使用泡生法成功生长出300 公斤级的蓝宝石晶体,该晶体重为295.2公斤,外形规整,通体透明,无裂纹,无晶界,气泡较少,可应用于LED的4寸晶棒有效长度达到3400毫米左右,预计成本将实现20%左右的下降,是行业之最。未来蓝宝石业务将为公司贡献稳定利润,公司或由半导体装备企业转型成为“半导体装备+材料”的企业。

投资建议:维持强烈推荐评级。预计17/18年净利润将达到4.25/6.43亿元,目标价18元。

风险提示:订单确认周期不确定;应收账款拖欠

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