广阔市场+高壁垒+IOT 等下游需求驱动，石英晶振有望引来快速发展：石英晶振是利用石英晶体压电效应制成的频率控制元器件，为微芯片提供基准频率信号，上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。石英晶振按属性可划分为晶体振荡器（有源晶振）和晶体谐振器（无源晶振）。有源晶振通常是由晶体谐振器+震荡电路+放大电路+门电路的集合体，精密度和稳定性高于无源晶振。根据《爱立信移动市场报告》的预测，全球物联网设备2026 年将增加到269 亿个，若按平均每台物联网设备5～10 只石英晶振估算，未来几年将有近1345～2690亿只的市场规模，总之5G 应用、IOT、智能手机等将会引发晶振持续高需求。

    　　台湾晶技起步早+持续领先，国产替代下大陆厂商步步紧跟：日本处在技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆后来居上，实现石英晶振本土规模化生产，行业未来会围绕着微型化+高频化+高精度+高可靠性+低功耗五大趋势进行发展。从厂商主要产品来看，各大厂商均有布局MHz 级晶体谐振器和热敏TSX，泰晶科技主要产品有各类别谐振器和温度补偿TCXO 等，惠伦科技有MHz 级晶体谐振器、TSX 和温度补偿TCXO 等，晶赛科技有MHz级晶体谐振器、TSX 和普通振荡器、此外2021 年SMD 热敏石英晶体谐振器量产。根据中国电子元件行业协会数据，2020 年国产石英晶振市场规模为94.67 亿元，销量为235.14 亿只，晶赛科技的市场占有率分别为2.56%/4.11%。

    　　晶赛科技专注石英晶振十余载，募投年产10 亿只超小型、高精度SMD 石英晶体谐振器项目：公司主营产品主要为石英晶振和封装材料，石英晶振方面，2020 年收入达到2.42 亿元，占比超过70%，产能达到10.10 亿只；封装材料方面，2020 年收入达到6406.57 万元占比20%左右，产能达到95 亿只，位居行业领先水平。目前已获批国家发明专利9 项、实用新型专利28 项，有12 项正在从事的研发项目，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于行业先进。同时公司已与4 家高校或机构达成合作进行技术研发，用于研发石英晶体谐振器相关工艺，2019 年后公司年均研发投入超过千万元。另外，公司已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。此外，公司募投项目10 亿只小型、高精度SMD 石英晶振产品后期达产后将会显著增厚公司业绩。

    　　投资建议：公司作为细分领域龙头，在产品种类、技术储备、客户基础方面先发优势显著，晶赛科技发行底价为18.32 元/股，对应2020 年PE 为23X，且相较于目前A 股公司65X 估值水平，公司估值差较为明显。我们认为，后续随着5G 应用、IOT 等需求旺盛，公司未来成长性较好，建议给予关注，给予买入-A 评级。给予公司2021 年PE 35X，对应市值为19.25 亿元。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险，核心技术泄露风险

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