积极扩产拥抱SLP 技术升级带来的弯道超车新机遇

随着iPhone X 今年成功导入堆叠式SLP 主板,三星近期也宣布将在明年新款高端机中采用SLP,带动韩国HDI 厂商开启大规模设备投资,以迎接SLP市场需求爆发。此次公司公告投资8 亿元积极扩产新型特种PCB,再次验证了我们之前关于苹果和汽车电子双轮驱动的PCB 成长核心动能。受益于海外传统HDI 厂商跟进A 客户转产更高阶SLP,超声今年以来在A客户方面获得全面突破:成功切入X 主板、Type C 及无线充电配套HDI。我们看好超声有望在本轮创新周期中脱颖而出实现品类和份额双突破。

此外,公司深耕汽车电子新蓝海,一体化战略发挥高阶HDI、多层板和液晶显示制程协同优势,顺应汽车电动化、智能化和轻量化趋势积极开拓全球优质客户资源,相继切入哈曼、海拉、马瑞利、博世、法雷奥等一线主力厂商,积极拥抱汽车电子新蓝海拥抱成长新动能。

17-19 年EPS 分别0.41/0.86/1.14 元,对应PE33.64/16.11/12.21 倍

值此汽车电子化浪潮及苹果开启新创新周期之际,看好公司携高阶多层板及HDI 技术制程优势实现整体成长的升级换挡,维持买入评级。

风险提示

PCB 竞争加剧、新技术渗透进度低预期、大客户进展低预期影响订单

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