投资要点

    大规模大规模投资封装基板领域最高端FCBGA产线

    根据公司2022 年2 月8 日公告,公司拟分两期建设合计产能为2000 万颗/月的FCBGA(ABF 载板)生产和研发基地,项目总投资金额预计60 亿元,其中固定资产投资额不低于50 亿元。项目一期预计在获得用地后3 个月内开工,开工后18 个月完工,计划2025 年达产,达产后产能预计为1000 万颗/月;二期预计2025 年6 月完工,计划2027 年12 月达产,达产后产能预计为1000 万颗/月。

    FCBGA 载板全球产能紧缺,“国产替代”需求迫切

    1)根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。

    2)FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020 年全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA 的生产能力。国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA 封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA 封装基板供应商获得足够支持的环境下,公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA 局面,有效缓解“卡脖子”问题。

    预计两期达产后增加收入56 亿元,增加净利润13 亿元

    每期FCBGA 产线达产后预计可产生28 亿元收入,预计达产后FCBGA 产线毛利率可达40%以上,净利率将达20%以上。预计一期项目在获得用地后3 个月内开工,2025 年达产;二期预计2027 年12 月达产,两期项目全部达产后将为公司贡献营收56 亿元,进一步打开公司的成长空间和规模天花板。

    大基金项目投产在即,IC 载板业务有望全面爆发

    公司目前BT 载板产能为2 万平/月,大基金项目规划增加3 万平/月载板产能和1.5 万平/月类载板产能,首条1.5 万平米/月的BT 载板产线预计于2022 年上半年投产。

    投资建议

    预计公司21-23 年归母净利润6.02/7.53/9.54 亿元,按照2022/2/8 收盘价, PE 为31/25/20 倍,维持“买入”评级。

    风险提示

    新建产能不及预期,需求不及预期、审批不及预期风险、未及时筹足项目建设资金风险

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