事件概述：

    公司发布年报：21 年营收71.94 亿元，同比+68%，归母净利15.18 亿元，同比+2145%，扣非归母净利8.95 亿元，较20 年扭亏。经测算，公司21Q4 实现营收19.72 亿元，环比+3%，同比+50%，该季归母净利为7.90 亿元，环比+166%，同比+3288%，扣非归母净利为2.08 亿元，环比-27%，同比扭亏。

    把握高景气，盈利能力大幅提升

    半导体行业高景气下，公司IC、功率、MEMS、LED 业务营收大幅增长，综合毛利率显著改善，使得利润大幅增加。分项来看，功率分立器件营收38 亿元，YoY+73%；IGBT 汽车电驱模块已实现批量供货；IPM 模块21 年白电搭载数超过3800 万颗，YoY+110%；MCU 在工业、光伏、变频家电领域取得广泛应用；手机快充芯片组出货量有较大提高；PMIC 方面，推出多款PoE（以太网供电）芯片，满足安防等领域需求；LED 领域，士兰明芯LED 芯片产线毛利率提升至16.88%，全年实现盈利，美卡乐光电营收同比+80%。下游多领域景气共振下，公司营收快速成长、净利实现扭亏或爆发式增长。此外，公司享有的安路科技、视芯科技净资产按期末公允价值调整，分别使得利润增加5.3 亿、0.5 亿，亦进一步增厚归母利润。

    高端市场、高端客户持续突破

    汽车：公司自主开发的V 代IGBT 电驱模块，已通过多家客户测试，并已实现批量出货，分立器件正加快在汽车领域的导入。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变领域得到应用，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，此外公司新推出的2 代IPM 模块将助力营收快速成长。安防：推出了多款PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC 电源芯片，整体解决方案国内领先。

    21 年多条产线齐头并进，22 年IDM 优势充分展现5/6/8 寸芯片：21 年公司5/6/8 寸芯片产线处于满载状态，全年总计产出5/6 寸芯片（士兰集成）255.44 万片（单月21.3 万片），8 寸芯片（士兰集昕）65.73 万片（单月5.5 万片），2022 年将加大对8 寸线的投入。外延片：成都士兰5/6/8 寸外延片稳定运行，12 寸顺利投产，至21 年末形成合计年产70 万片外延片的产能，22 年公司将加大12 寸外延片的投入。

    封装（成都集佳）：21 年末，形成年产IPM 模块1 亿只、工业&汽车级PIM 模块80 万只、功率器件10 亿只的封装能力。12 寸线（士兰集科）：完成12 寸一期建设，月产能超过3.6 万片，且21 年已开启二期建设，规划产能年产24 万片。2022 年，公司将推动车规级功率芯片和IC 在12 寸上量，以把握新能源机遇。化合物半导体：21H1 碳化硅器件中试线通线，厦门6 寸（士兰明镓）碳化硅功率芯片产线，预计22Q3 通线。

    投资建议

    士兰微凭借坚定扩产，一方面开拓新下游领域，一方面单一客户持续提升可供给产品的种类和货值。鉴于行业景气高昂，公司出货量、毛利率均有望持续改善，我们上调公司2022/23/24 年公司归母净利至14/20/23 亿元（此前预测22-23 年归母净利为12/15 亿元，相差值较大主要系此前无法预料净资产公允价值变动的损益），对应PE 为55/39/34 倍，参考当前申万半导体100 倍PE（TTM），维持“买入”评级。

    风险提示

    行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

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