3 月28 日，士兰微发布21 年年报，公司实现营收71.94 亿元，同比增长68.07%，归母净利15.18 亿元，同比增长2145.25%；扣非净利8.95 亿元，同比大幅扭亏。

    21Q4 费用计提影响利润表现，22 年指引彰显信心。Q4 实现营收19.72 亿元，同比增长49.80%，环比3.06%；毛利率34.11%，环比微降0.88pct；归母净利7.90亿元；扣非净利2.08 亿元，环比下降-27.10%。扣非净利环比下降主要因：1）Q4计提约4500 万资产减值损失，主要为存货跌价和在建工程减值；2）研发费用投入较多，环比Q3 增加约3000 万；3）公司12 英寸产线投入增加，通过权益法核算的长期股权投资收益减少（通过投资收益科目核算，但属于经营性影响）。

    公司预计2022 年实现营收100 亿元左右（同比增长39%左右），营业总成本将控制在85 亿元左右（同比增长41%左右），充分彰显公司发展信心。

    产能持续加码，产品结构稳步升级。公司21 年底12 荚虏出超3.6 万片，我们预期22 年底将达6 万片，将成为国内最大产能的IDM 公司。且公司产品价值量持续提升，如21 年下半年士兰集成5/6 英寸单片营收达662.87 元，相比上半年提升4.30%，8 英寸单片营收1827.35 元，相比上半年更提升8.73%，体现产品结构稳步升级。

    IGBT 等高端产品加速突破，下游向工业、汽车市场发力。IGBT 方面，公司车用IGBT 模块在菱电电控、零跑、汇川、比亚迪等持续验证出货；光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有；家电IPM 模块广泛应用家电及工业变频市场，正逐步替代日系厂商，21 年营收破8.6 亿元，且再推出2 代IPM 模块；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。

    SiC 方面，公司已完成车规级 SiC MOSFET 器件研发，正在全面可靠性评估，将送客户评价并开始量产；且着手在厦门士兰明镓建设的6 SiC 产线预计在22 年Q3实现通线；GaN 也已有工程样品供内部评价。

    MEMS 方面，公司营收突破2.6 亿元，加速度计等产品进入HMOV 等头部客户，并将加快向白电、工业、汽车等领域拓展。

    模拟芯片方面，公司推出一系列手机快充、车充产品，覆盖20W-65W功率范围，并推出多款安防用 PoE（以太网供电）芯片，包括多款DC-DC 电源芯片。而长期目标更是聚焦车规和工业级电源管理及信号链市场。

    投资建议：我们预计公司2022/23/24 年归母净利分别为14.41/20.95/26.64 亿元，对应现价（2022.4.1 收盘价）PE 分别为47/32/25 倍，我们看好公司产品高端化升级进展，IGBT、MEMS 及第三代半导体等业务进展稳步推进，成长潜力更值得期待。

    维持“推荐”评级。

    风险提示：行业周期性波动风险；技术迭代不及预期的风险；产能爬坡及客户开拓不及预期的风险

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