报告摘要

    全球PCB 龙头企业，公司发展迅速。公司是全球最大的PCB 生产企业，2016 年至2021 年营收复合增速达11.7%，2016 年至2021 年归母净利润复合增长率达22%，公司发展态势良好，公司产品主要为FPC、HDI、SLP 等，广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车等领域，下游客户优质。

    2021 年业绩稳健增长，2022Q1 业绩亮眼。1）2021 年实现营业收入333.1 亿元，同比+11.6%；实现归母净利润33.2 亿元，同比+16.8%；公司近年来不断加大对汽车电子用板及高速服务器用板等产品的技术研发及市场开拓力度，2021 年汽车、服务器及其他板增速亮眼，同比增长74%，预计未来该领域将成为公司重要的业绩增长点之一。

    2）公司2022 年Q1 业绩亮眼，公司2021 年一季度实现营收约为70.76 亿元，同比增长24%，归母净利润预计为5.79-6.14 亿元，同比增长65%-75%，预计扣非归母净利润5.73-5.96 亿元，同比增长150%-160%，2022Q1 高增主要受益于Mini-LED 及MSAP 等产品增长较快，并且公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，进一步提高毛利率。

    产能持续升级，为业绩增长奠定基础。软板方面，公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕，公司2021 年初规划的软板扩充投资计划也已全部投产，公司台湾高雄FPC 项目一期投资计划也在持续推进中。模组组装方面，公司印度园区已于2021 年下半年开始陆续投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。硬板方面，公司募投项目秦皇岛高阶HDI 印制电路板扩产项目已于2020 年投资完毕；公司淮安超薄线路板投资计划已经量产，产能规划为9.3 万平方米/月；淮安综保园区投资计划及硬板转型投资计划按计划推行中，项目投产后将有利于公司获取服务器及汽车电子快速发展带来的市场机遇；淮安新园区高端HDI 和先进SLP 类载板智能制造项目按计划建设中，项目建成后将进一步增强公司在高端HDI 及SLP 的综合竞争力。公司2022 年计划资本开支43 亿元，将继续用于软板、HDI 板、SLP 类载板及高端硬板产能的扩张。

    投资建议：我们预计未来2022-2024 年公司营收分别为388.6 亿元、434.7 亿元、488.8 亿元，同比增长17%、12%、12%。，综合毛利率为21.71%、22.4%、23.1%。归母净利润分别为40.98 亿元、49.34 亿元、58.74 亿元，同比增长24%、20%、19%，参考可比公司2022 年平均估值18.04 倍，考虑到公司业绩弹性及公司行业龙头地位，首次评级，给予公司“买入”评级。

    风险提示：1、下游需求不及预期；2、新建产能不及预期；3、行业竞争加剧；4、原材料价格波动；5、研报使用信息更新不及时

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