事件：

    　　公司于4 月29 日发布2022 年一季报。公告显示，2022Q1 公司实现营业收入12.72 亿元，同比增长18.82%；实现归母净利润2.01 亿元，同比增长98.28%；实现扣非归母净利润1.21 亿元，同比增长10.56%。

    　　点评：

    　　2022Q1 收入稳健增长淡季不淡，利润端受非常性损益、新扩产项目等因素影响。2022Q1，PCB 样板、小批量板产能逐步提升，IC 封装基板业务订单饱满，海外子公司Fineline 稳定增长，公司实现营业收入12.72 亿元，同比增长18.82%。报告期内，公司毛利率为29.67%，同比下滑2.38pct；期间费用率为19.90%，同比提升0.65pct。受到员工持股计划费用摊销、广州兴科IC 载板项目尚未正式投产而产生部分亏损、FCBGA 封装基板业务增加员工成本支出等因素影响公司净利润超过2，000 万元，Q1 扣非归母净利润增速有所放缓。报告期内，公司实现归母净利润2.01 亿元，同比增长98.28%。归母净利润大幅增长主要系非经常性收益所致：因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司增资扩股及公司转让部分股权导致公司持股比例下降而调整股权核算方式而产生投资收益。

    　　载板国产化以及技术升级双轨并进，长期成长动能充足。公司是国内IC 基板的先行者，公司广州基地已具备2 万平米/月的BT 载板产能，在精细路线和薄板加工能力已经处于国内领先水平。目前已实现Coreless、ETS、FC－CSP、RF、指纹识别产品的稳定量产。在客户拓展方面，公司目前已积累了包括三星、长江存储在内的大量优质客户。为解决芯片国产化的卡脖子技术及产品难题，公司进军目前有极高技术壁垒的ABF 基材FCBGA 载板领域。2022 年2 月，公司拟投资60 亿在广州开发区建设月产能2000 万颗的FCBGA 封装基板智能化工厂和研发基地。其中一期项目预计于2025 年达产，产能为1000 万颗/月，满产产值为28 亿元。我们认为公司有望充分享受载板国产化替代以及产品结构升级。

    　　投资建议与评级：我们看好公司IC 载板的前瞻布局，认为公司有望充分受益于IC 载板的国产化进程以及技术升级。预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.52/0.65/0.81 元，当前股价对应PE 分别为16.16/13.00/10.40 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：扩产进度不及预期、竞争加剧

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