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兴森科技(002436):受益IC载板高景气 业绩快速增长
发布时间: 2022-05-06 03:00
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兴森科技(002436)

  事件:

      公司于2022 年4 月25 日发布2021 年年报。2021 年,公司实现营业收入50.40 亿元,同比增长24.92%;实现归母净利6.21 亿元,同比增长19.16%;实现扣非归母净利润5.91 亿元,同比增长102.46%。

      点评:

      行业景气+产能释放推动业绩快速增长。受益于全球经济复苏,PCB 和IC 封装基板业务产能逐步释放,呈现良好的发展态势。PCB 业务实现收入37.94 亿元,同比增长22.95%。IC 载板产销两旺,实现营业收入6.67 亿元,同比增长98.28%。半导体测试板业务因海外子公司Harbor受疫情影响以及广州基地新产能于年中投产而贡献有限,全年实现营收4.17 亿元,同比下滑17.03%,随着本土新产能逐步释放,未来有望重回增长。受益于公司管理持续改善、经营效率显著提升,2021 年公司扣非归母净利润为5.91 亿元,同比增长102.46%,创下最好业绩。

      盈利能力及经营效率改善明显,载板毛利率亮眼。2021 年,公司毛利率为32.17%,较上年提升1.24pct。其中IC 封装基板受益于良率提升、产销两旺等因素毛利率提升至26.35%,同比改善13.35pct;半导体测试板业务受海外疫情影响,毛利率为20.34%,同比下降6.35pct。费用端,2021 年公司期间费用率为18.65%,同比下降1.87pct,其中销售/管理/ 财务/ 研发费用率分别为3.41%/7.94%/1.56%/5.74% , 同比下降0.41pct/0.33pct/0.95pct/0.18pct,均有改善。

      载板国产化以及技术升级双轨并进,长期成长动能充足。公司是国内IC 基板的先行者,广州基地已具备2 万平米/月的BT 载板产能,在精细路线和薄板加工能力已经处于国内领先水平,目前已实现Coreless、ETS 等新产品的稳定量产。公司以存储芯片为主力方向,已与国内外主流客户均建立起了合作关系,目前已积累了包括三星、长江存储在内的大量优质客户,随着珠海兴科产能逐步释放,将有望持续受益于IC 载板国产化趋势。此外,公司进军目前有极高技术壁垒的ABF 基材FCBGA 载板领域,拟投资60 亿在广州开发区建设FCBGA 封装基板生产和研发基地,一期项目预计于2025 年达产,产能为1000 万颗/月,满产产值为28 亿元。

      投资建议与评级: 预计公司2022/2023/2024 年EPS 分别为0.52/0.65/0.81 元,当前股价对应PE 分别为14.30/11.51/9.21 倍,维持“买入”评级。

      风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧

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