3月14日公告，中环股份（002129）公告披露了半导体材料产业进展情况。晶盛机电作为中环股份无锡半导体大硅片公司的合资方（参股10%）和设备供应商之一，后续合作进展与潜在设备需求值得关注。

合作方中环在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业

中环公司在内蒙地区建立了晶体生长基地，实现了8英寸直拉单晶量产，并于2018年一季度实现了12英寸直拉单晶样品试制。在天津建立了半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地，其中今年3月8英寸抛光片产能已达到10万片/月，预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月，实现国内最大市场占有率；同时建立12英寸抛光片试验线，预计2018年底实现产能2万片/月。江苏基地预计2018年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月，12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。

中环拟打造高端半导体产业园区，设备厂商有望率先收益

中环股份3月12日公告与中科院微电子所、海科建、天津塘沽海洋高新区管委会签署协议，拟在塘沽海洋高新区建设高端半导体产业园区。充分发挥首都科技条件平台的作用，打造协同创新载体，满足智能制造、新能源汽车、5G通讯等新兴领域对半导体产业的需求。

投资建议与风险提示

投资建议：受益光伏投资加速和单晶硅渗透率提升，公司产品实现高速增长，也为将来切入半导体领域奠定基础。综合考虑下游需求强度与公司产能弹性后，我们预测公司2017-19年EPS分别为0.391/0.661/0.931元，当前股价对应市盈率49/29/20倍，继续给予公司“买入”投资评级。

风险提示：宏观经济波动导致下游投资放缓；国内光伏装机容量低于预期；半导体国产化进程低于预期；行业竞争加剧导致公司毛利率大幅下降风险。

更多精彩大盘资讯敬请期待！