专注BLDC 电机驱动控制芯片设计，车规芯片已获认证。峰G科技成立于2010年，专注为直流无刷(BLDC)电机提供高质量的驱动和控制芯片及电机技术咨询服务，客户遍及美的、小米、海尔、松下、飞利浦、日本电产等厂商，下游应用涵盖工业设备、电动工具、消费电子、智能机器人、IT 及通信等领域，车规BLDC 电机ASIC 已获AEC-Q100 认证，面向汽车热水泵、空调等电机控制。2021 年公司实现营收3.3 亿元，归母净利润1.4 亿元，其中电机主控芯片MCU 和ASIC 收入分别为2.1 和0.3 亿元，毛利率达61%和57%。

    BLDC 电机应用从家电扩展至汽车，全球控制芯片市场规模达40 亿美元。相对传统有刷电机，BLDC 电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速、过载能力强等特点，下游及智能家电、电动工具、通信电子、机器人、汽车等领域，Grand View Research 预测全球BLDC 电机驱动控制芯片市场规模将从2018 年的29.25 亿美元增长至2023 年近40 亿美元。海外厂商德州仪器、意法半导体、英飞凌、赛普拉斯在各对应领域建立起相对竞争优势，2020 年公司相关产品占全球市场1.05%份额，市场份额持续提升。

    熟谙电机驱动架构技术，核心算法成为差异化竞争优势。BLDC 电机基于不同的应用场景选择驱动控制方式实现多样化的控制需求。由于电机控制所用参数较多且互为关联，驱动控制算法复杂度较高且伴随控制性能提升而提升，算法的优劣将直接影响电机的控制性能。相较通用芯片设计公司，峰G突出优势是在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题。

    芯片+算法+电机技术为护城河，打造电机驱动控制芯片核心竞争力。公司芯片由芯片、算法、电机三大技术团队协同开发，拥有包括自主知识产权的ME内核、控制芯片算法硬件化、高集成度芯片设计和电机驱动控制方案性价比高等突出特点。对比通用控制芯片公司，公司不仅BLDC 驱动控制MCU/ASIC在复杂应用中性能优势明显，并能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，进一步增强公司的核心竞争力。

    盈利预测与估值：预计公司22-24 年归母净利润为1.9/2.5/3.3 亿元，EPS为2.0/2.7/3.6 元，考虑到公司产品基于“芯片+算法+电机”核心技术具备更高竞争力和毛利率，参考可比公司平均PE 估值水平，给予目标价81.30-88.07 元，对应22 年41-44 倍PE，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示：下游需求不及预期；新产品研发失败风险；客户集中风险等。

更多精彩大盘资讯敬请期待！