2022H1 业绩高增长，维持“买入”评级

    公司发布半年报，2022H1 实现营收51.46 亿元，同比增长15.51%；实现归母净利润13.54 亿元，同比增长26.82%。2022Q2 单季度，公司实现营收26.32 亿元，环比增长4.68%；实现归母净利润7.35 亿元，环比增长18.60%；实现38.39%的单季度毛利率，环比提升1.88 个pct，盈利能力创新高。2022H1 公司订单饱满，整体产能利用率高，各事业群营收均有所增长：公司产品与方案实现营收25.14亿元，同比增长22.97%，收入占比达48.85%；制造与服务业务板块实现营收25.66亿元，同比增长7.66%，收入占比达49.86%。公司积极对产品、业务和客户进行结构性优化，产品销售价格和获利能力实现提升。我们维持盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润为27.60/32.40/36.29 亿元，对应EPS 2.09/2.45/2.75 元，当前股价对应PE 为27.7/23.6/21.1 倍，对公司维持“买入”评级。

    功率器件在新能源等市场不断开拓应用，碳化硅MOSFET 有望开启批量供应公司功率器件事业群以中高端应用为主线，产业化成果显著。公司先进中低压和先进高压MOSFET 在5G 通信、充电桩、工控（光伏）及新能源汽车领域实现规模化销售。公司IGBT 产品销售收入同比增长约70%，尤其在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较2021 年同期增长8 倍以上，其中光伏IGBT 在全球头部客户认证通过并批量供应。公司加大宽禁带产品技术迭代以及产业化，碳化硅MOSFET 第一代产品已在650V/1200V/1700V 多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车OBC 上已通过应用测试，预计2022H2 进入批量供应。

    晶圆代工平台技术不断提升，功率封装能力持续完善晶圆代工方面，公司BCD 代工平台领先优势进一步扩大，0.11 微米BCD 技术平台获得先导客户产品验证；0.15 微米数字BCD 技术平台开始推向市场；0.18 微米80~120V BCD 技术通过车规级认证，获车用客户的认可。封测方面，公司自主研发的60 微米超薄芯片封装技术、Copper-Clip BOND 技术和倒装技术，双面散热技术等功率封装相关的关键核心技术，目前已应用于大电流MOSFET、IPM模块等功率器件和模块封装中，有望充分受益功率半导体市场的快速发展。

    风险提示：新产品开发推广不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。

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