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兴森科技(002436):IC封装基板业务维持高景气 FC-BGA项目进展顺利
发布时间: 2022-08-30 12:01
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兴森科技(002436)

事件

    8 月25 日盘后公司披露2022 年半年度报告:

    ①公司2022H1 实现营业收入26.95 亿元,同比增加13.71%;实现归母净利润3.59 亿元,同比增加26.08%;扣非后归母净利润为2.71 亿元,同比减少5.47%。

    ②公司2022Q2 实现营业收入14.23 亿元,同比增加9.49%;实现归母净利润1.58 亿元,同比减少13.79%;扣非后归母净利润为1.50 亿元,同比减少15.37%。

    营收稳步增长,扣非归母净利润阶段性承压

    ①营收端:公司上半年营收同比增长13.71%,PCB、半导体测试板、IC载板分别增长12.15%、12.09%、26.80%。营收增长主要系通信和服务器等领域需求旺盛,产能扩产顺利;载板老产能满产满销,新产能爬坡顺利。

    ②扣非归母净利润端:公司上半年扣非归母净利润减少5.47%,PCB、半导体测试板、IC 载板毛利率分别为30.16%、20.76%、27.16%,YOY 分别-4.19pcts、-1.41pcts、+6.36pcts。公司经营表现相对稳健,但因原材料成本上升、批量板占比提升、Harbor 美国本土通胀压力以及投资扩产初期成本费用负担较重,对短期利润形成拖累,员工持股计划的费用摊销、FC-BGA 封装基板项目的人工成本以及珠海兴科投产初期的亏损等原因,侵蚀了收入增长带来的利润贡献,导致扣除非经常性损益的净利润未能实现正增长。

    PCB&半导体测试板阶段性波动

    ① PCB 业务: 公司上半年PCB 业务实现营业收入20.07 亿元,YOY+12.15%;毛利率30.16%,YOY-4.19pcts。其中,子公司宜兴硅谷在通信和服务器领域的大客户端实现量产突破,实现营业收入4.15 亿元,YOY+57.36%;净利润2894 万元,YOY+32.01%。Fineline 维持平稳增长,实现营业收入7.62 亿元,YOY+23.61%;净利润6932 万元,同比YOY+18.32%。Exception 公司实现营业收入3587 万元,净利润124 万元。

    ②半导体测试板业务:上半年半导体测试板业务实现营业收入2.28 亿元元,YOY+12.09%;毛利率20.76%,YOY-1.41pcts。子公司美国Harbor实现营业收入1.85 亿元,YOY+2.54%;净利润1175 万元,YOY-37.30%,利润下滑主要受美国本土通胀压力上升影响。广州科技的半导体测试板新产能逐步释放,产品良率、交期、技术能力等稳定提升,预期下半年持续改善。

    IC 载板先发优势明显,未来增长可期

    公司IC 封装基板业务实现营业收入3.75 亿元,YOY+26.80%;毛利率27.16%,YOY+6.36pcts。现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月,其中,广州基地2 万平方米/月的产能满产满销,盈利能力保持稳定;珠海兴科项目于二季度建成1.5 万平方米/月的新产能,三季度量产爬坡,受 投产初期的人工成本、试生产费用等拖累,亏损3176 万元。FC-BGA 封装基板业务是公司新启动的重点投资项目,目前进展顺利,预期珠海FC-BGA 项目于年底之前完成产线建设。

    投资建议

    公司IC 载板营收占比、毛利率水平持续提升,我们长期看好在国产替代+全球供应长期吃紧的双逻辑下,IC 载板盈利逐渐兑现带来的投资机会。我们预计公司2022-2024 年归母净利润为6.9、9.0、11.4 亿元,对应市盈率为27、20、16 倍,维持“买入”评级。

    风险提示

    PCB 下游需求不及预期,新建FC-BGA 封装基板业务员工、场地建设等支出拖累盈利水平。

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