投资要点

    　　下周二（9 月13 日）有一家科创板上市公司“天德钰”询价。

    　　天德钰（688252）：公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业，目前拥有智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片四类主要产品。公司2019-2021 年分别实现营业收入4.64 亿元/5.61 亿元/11.16 亿元，YOY 依次为-5.62%/20.83%/98.90%,三年营业收入的年复合增速31.39%；实现归母净利润0.17 亿元/0.61 亿元/3.29 亿元，YOY 依次为-0.42%/251.58%/442.13%，三年归母净利润的年复合增速166.75%。

    　　最新报告期，2022H1 公司实现营业收入6.49 亿元，同比增长42.55%；实现归母净利润1.45 亿元，同比增长9.17%。公司预计2022 年1-9 月归属于母公司所有者的净利润约为18,100 万元至23,000 万元，同比下降约27.01%至7.25%。

    　　投资亮点：1、公司为国内显示驱动领域的领先厂商；同时公司积极进行产品迭代，目前产品线已经延伸至TDDI(HD)、穿戴领域AMOLED DDIC 等。公司DDIC 核心技术具有高整合及少元件、降低功耗、高分辨率、提高影像质量四个方面的优势。凭借上述优势，公司在国内DDIC 领域已具备一定的领先优势，报告期内公司DDIC 累计出货4.59 亿颗，已应用于华为、小米、传音等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌；尤其是在智能手机用DDIC 方面公司优势较强，公司在2021 年上半年国内显示驱动芯片出货量占比达到12%，排名行业第四。公司积极进行产品迭代，于2021 年实现触控与显示驱动集成芯片（TDDI）的量产交货，并带来3.32 亿元的产品收入；并于2019 年开展AMOLED显示驱动芯片的研发，已于2021H2 实现量产。根据招股说明书披露，公司募投项目还拟对新一代全屏下指纹辨识类芯片（FDDI）和5G 环境下应用的VR类显示驱动芯片进行技术研发，有望进一步扩展显示驱动芯片产品的应用领域。2、公司围绕移动智能终端领域芯片已形成较为全面的产品布局。自成立以来，公司紧密围绕移动智能终端领域单芯片进行产品布局，现有产品线丰富，包括智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片，实现了对移动智能终端显示、摄像、充电、物联等多个领域的覆盖；公司所有产品线均围绕移动智能终端进行建设，具有一定的协同效应，另外亦有助于公司丰富客户结构、提高公司的风险抵抗能力。

    　　同行业上市公司对比：目前国内A 股市场并无与公司主营业务结构完全一致的上市公司，故分别选取主营产品为移动智能终端CMOS 传感器及显示驱动芯片的格科微、主营产品包括摄像头音圈马达驱动芯片的聚辰股份、主营产品为快充协议芯片的富满微和英集芯为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021 年度同业平均收入规模为24.24 亿元，PE-TTM（算数平均）为48.68X,销售毛利率为42.85%；相较而言，公司的营收规模低于行业平均，但毛利率高于行业平均。

    　　风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。

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