国内领先PCB 供应商、稀缺AMB 陶瓷基板供应商，以PCB 业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间，持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长，21 年公司实现营收35.2 亿元，yoy+26.4%，2017-2021 年收入CAGR=19%。利润整体高速成长，21 年受原材料涨价等因素影响略降。21 年公司实现归母净利润2.42亿元，2017-2021 年公司归母净利润CAGR=39%，yoy-2%。22H1 受华东疫情+下游消费需求疲软Q2 业绩承压，下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。22H1 实现营收15.34 亿元，yoy-6.78%，实现归母净利润1.09亿元，yoy-28.35%。

    AMB 陶瓷衬板业务受益于车用SiC 放量进入高速成长期。汽车电动平台高压化提升SiC MOS 需求，国内主流车企加速导入SiC MOS。AMB 陶瓷衬板受益于与SiC 匹配性高+性能优越成为SiC MOS 衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商，AMB 业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产（现有产能8 万张/月，处于国内前列，预计2023 年有望达到15-20 万张/月产能）加速成长。

    IC 载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。IC 载板为半导体封装核心原材料，与PCB 技术同源，为PCB 行业增长主要驱动力。IC 载板竞争格局集中，国内厂商占比低提升空间大，后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借PCB 领域的技术积累前瞻布局IC载板，22 年8 月江苏二期投产试产IC 载板（5000 平米/月）客户导入顺利，合作合肥地方政府共同投资扩产IC 载板（总投资额60 亿）有望受益于IC载板国产替代进程。

    投资建议：预计公司22/23/24 年实现归母净利润2.7/5.1/7.0 亿元，yoy+10%/92%/38%，23 年目标市值130 亿元，对应目标价25.4 元/股，首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示：新能源汽车SiC 应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大

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