投资要点：

    硅材料是半导体制造中最重要的原材料，占半导体制造材料规模逾30%。90%以上集成电路制作在高纯优质的硅抛光片及外延片上，2019 年全球半导体硅材料市场118 亿美元。

    继2019Q4 经历采购低谷后，300mm 硅片将于2020 年率先迎复苏。

    根据应用环节，硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材，市场规模约15 亿元；后者占半导体级单晶硅材市场90%以上。多晶硅长晶成为单晶硅，经切割研磨抛光为硅抛光片，为主要硅材形式，部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。

    半导体硅片Top 6 国际企业市占率92%。我国8 英寸及以上低掺杂单晶抛光片量产能力的企业仍屈指可数，8 英寸硅片的80%，12 英寸100%依靠进口，高品质材料自给率极低。

    神工股份专注集成电路刻蚀单晶硅材料，成为主要供应商。神工股份生产高纯单晶硅材料，用于刻蚀设备上下电极及外套环等，现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex 等国际半导体材料企业，2018 年市场占有率约13%-15%，2019 年新增国内客户。

    单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19 英寸，处于国际领先水平， 2019 年需求疲软的市场环境下，公司16 寸以上产品销售额实现54%同比增长，2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%。

    布局8 英寸单晶硅抛光片，2020 年起量产。神工股份现有产品及募投项目产品均需要采用直拉法工艺进行制造，两者在生产工艺方面存在相似度和相通性，涉及的重点技术领域均涵盖了固液共存界面控制技术、电阻率精准控制技术、引晶技术等方面。相比刻蚀用单晶硅，抛光片对纯度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投项目新增年产180万片8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及36 万片半导体级硅单晶陪片，2020 年将实现8,000片/月的生产规模。

    首次覆盖，给予“买入”评级。预测2020-2022 年神工股份收入1.92/3.10/5.65 亿元，综合毛利率分别为68%/54%/44%，归母净利润分别为0.84/1.04/1.33 亿元。参考可比公司2020 年PE 算术平均值127X，对应神工股份2020 年短期目标估值106 亿元，上升空间36%，给予“买入”评级。

    风险提示：新产品研发进展不及预期。

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