核心观点

    公司发布业绩预告，预计2022 年实现归母净利润6.94-7.11 亿元，同比增长87.15%-91.76%，业绩超出我们预期。在串焊机订单稳步提升，新产品订单快速增长的驱动下，我们预期公司2022Q4订单保持增长势头，有望创单季度新高。展望2023 年，我们对组件扩产规模保持乐观，预计将达到250-300GW，串焊机龙头直接受益。此外，公司在半导体设备、锂电设备领域发展积极推进，平台型布局有望持续多点开花。

    事件

    2023 年1 月10 日晚，公司发布2022 年业绩预增公告，预计2022年实现归母净利润6.94-7.11 亿元，同比增长87.15%-91.76%；扣非归母净利润6.73-6.90 亿元，同比增长106.72%-111.97%。

    简评

    2022 年业绩预告超出预期，在手订单持续饱满根据公司公告，2022 年公司归母净利润6.94-7.11 亿元，同比增长87.15%-91.76%，中枢值7.02 亿元，同比增长89.45%；其中2022Q4 归母净利润2.20-2.37 亿元，同比增长53.58%-65.55%，中枢值2.28 亿元，同比增长59.56%，业绩超出我们预期。

    受益于新能源行业的高速发展，公司前期在光伏产业链的战略布局在报告期内逐步体现。公司核心产品继续保持高速增长，新产品订单逐步提升。2022Q4 公司公告大额中标项目+新签合同（项目金额在8000 万元（含本数）以上）合计达到6.57 亿元（含税，下同），同比2021Q4 增长74.73%，包括1.55 亿元一道新能源划焊一体机项目，9600 万元TATA 多主栅划焊联体机合同等重要订单。在串焊机订单稳步提升，新产品订单快速增长的驱动下，我们预期公司2022Q4 订单保持增长势头，有望创单季度新高。

    2023 年组件扩产规模依然乐观，串焊机龙头直接受益展望2023 年，我们判断随着产业链降价终端需求有望显著提升，对组件扩产保持乐观。假设2023 年全球光伏装机量达到360GW，我们预计全年组件扩产有望达到250-300GW，串焊机龙头将直接受益。与此同时，电池片环节SMBB、0BB、xBC、超薄硅片等新技术导入都对串焊机具有不同的工艺要求，公司在不同技术方案中均具有相应的技术储备及产品供应能力，串焊机龙头地位稳固。此外，2019 年以前的串焊机逐步迎来更新换代周期，有望持续拉动串焊机需求增长。

    平台化布局持续推进，光伏设备+半导体设备+锂电设备各领域多点开花公司作为串焊机龙头，积极向光伏设备领域上游硅片设备（硅片分选机、单晶炉等）、电池片设备（丝网印刷整线、退火炉等）环节进行布局，订单规模不断突破；此外，公司在半导体设备、锂电设备等领域不断强化布局，半导体键合机验证、试用客户持续增加，储能设备订单快速增长。

    2022 年12 月，公司发布可转债预案，拟发行可转换公司债券总额不超过人民币11.4 亿元，其中10.4 亿元用于平台化高端智能装备智慧工厂项目（重点建设电池丝网印刷整线、储能模组PACK 线等新产品产能）、0.6 亿元用于光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目、0.4 亿元用于半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目。

    可转债募资进一步加强公司在电池片设备、储能设备、半导体设备等领域的能力建设，平台化布局再度深化。

    投资建议：公司在光伏设备、半导体设备、锂电设备等领域平台化布局，业务多点开花，实现业绩、订单的快速增长。预计公司2022-2024 年营业收入分别为37.65、61.69、82.39 亿元，同比分别增长84.0%、63.9%、33.6%；2022-2024 年归母净利润分别为7.00、10.83、14.33 亿元，同比分别增长88.9%、54.7%、32.3%，对应PE 分别为49.4、31.9、24.1 倍，维持“买入”评级。

    风险提示： ①下游行业扩产不及预期的风险。公司主要从事高端智能装备的研发、设计、生产和销售，对应的主要下游行业包括晶体硅光伏行业、锂电池行业、半导体封装与测试行业。若下游行业扩产不及预期，则相应的设备需求将会下降，会对公司的订单、业绩等造成不利影响。②研发布局与下游行业发展趋势不匹配的风险。

    公司下游行业技术迭代迅速。公司需投入大量资源对下游行业的工艺和市场进行研究，并在此基础上进行研发与技术储备。若公司研发布局与下游行业发展趋势不匹配，可能出现浪费研发资源，错失发展机会，甚至丧失细分市场优势市场地位等不利情形，从而影响公司的竞争力和持续盈利能力。

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