核心观点：

    　　稳步推进国产替代，业绩超预期。公司发布2023 年半年度业绩预告，23H1 公司营收78.2-89.5 亿元，YoY+43.65%-64.41%；归母净利润16.7-19.3 亿元，YoY+121.30%-155.76%。以预告中值计算，23Q2 公司营收45.14 亿元，YoY+36.46%，QoQ+16.61%，归母净利润12.08亿元，YoY+120.44%，QoQ+104.05%。受益于公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司2023 年上半年营业总收入及归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比均实现增长。

    　　平台化布局持续完善，行业龙头优势不断强化。根据公司2022 年报，公司ICP 设备累积出货2000 余腔；迭代升级的高深宽比 TSV 刻蚀设备，以其优异的性能通过客户验证，支撑Chiplet 应用；针对客户需求公司发布了双频耦合CCP 介质刻蚀机，实现了在硅/金属/介质刻蚀工艺的全覆盖；铜互联薄膜/硬掩膜沉积等20 余款产品成为国内主流芯片厂的优选机台，累计出货超3000 腔。公司多线产品齐头并进，行业龙头地位稳固。

    　　技术协同优势推进国产替代，未来成长空间广阔。公司在刻蚀/沉积/炉管/清洗等领域技术储备深厚，基于工艺覆盖广、多工艺整合、应用场景多元的技术协同优势，公司有望以产品迭代升级和成套解决方案不断强化竞争优势，在创新实力、新品开发周期、客户粘性等方面构筑护城河。作为本土半导体设备龙头，未来随着下游晶圆产线的扩产和国产替代提速，公司未来成长空间广阔。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入200.73/262.61/330.58亿元，归母净利润34.71/48.54/64.73 亿元，维持公司23 年合理价值416.96 元/股的观点不变，对应23 年PS 为11 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示。技术更新不及预期；市场竞争加剧；市场开拓不及预期。

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