投资要点

    　　2023 年8 月30 日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023 年H1 公司营业收入为5.75 亿元，同比增长14.21%，归母净利润为2.35 亿元，同比增长85.25%；毛利率为55.09%，净利率为40.88%。

    　　核心技术与核心原材料自主可控，三大技术平台核心竞争力稳步提高。核心技术方面，公司始终围绕液体与固体衬底表面处理及高端化学品配方核心技术并持续专注投入，23H1 拓展及强化电化学沉积领域技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。

    　　核心原材料方面，建立高端纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应可靠性。（1）化学机械抛光液板块：致力于实现全品类产品线布局及覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台。（2）功能性湿电子化学品板块：专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户需求，在纵向提升技术与产品水平同时，横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等产品。（3）电镀液及添加剂产品板块：完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台搭建，并在自有技术持续数年开发基础上，通过国际技术合作形式，进一步完善及强化平台能力建设，提升公司在相关领域的综合水平，并开始量产，强化及提升电镀高端产品系列战略供应。

    　　研发持续投入巩固技术竞争力，各产品研发/商业化进展顺利。2023H1，公司研发费用为1.01 亿元，占营业收入比例为17.62%，研发费用同比增长34.82%。（1）抛光液：①铜及铜阻挡层抛光液：部分领先技术产品在重要客户端完成验证，与成熟制程芯片制造厂保持紧密合作，持续进行产品迭代升级，进展顺利。②介电材料抛光液：首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利，多款发先进技术节点产品已在客户端测试验证，具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产。③钨抛光液：多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利，部分客户已通过验证，开启量产阶段。④基于氧化铈磨料抛光液产品：目前已在3D NAN 先进制程中实现量产并在逐步上量，在国内领先的存储客户持续突破，多款新品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流。⑤衬底抛光液：

    　　硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产。为客户定制开发用于第三代半导体衬底材料抛光液，进展顺利，部分产品已获得海外客户订单。（2）功能性湿电子化学品：在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段。（3）在电镀液及添加剂：公司持续加强市场开拓，多种电镀液添加剂在先进　　封装领域已实现量产销售。

    　　投资建议： 我们维持盈利预测， 预计2023 年至2025 年营业收入分别为13.80/17.64/22.28 亿元，增速分别为28.2%/27.8%/26.3%；归母净利润分别为3.82/4.98/6.08 亿元， 增速分别为26.8%/30.3%/22.1% ； 对应PE 分别40.8/31.3/25.7。考虑到安集科技为国内抛光液稀缺性标的，且产品已涵盖集成电路制造中“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，叠加国产替代使国产半导体材料导入迎来历史机遇，维持买入-A 建议。

    　　风险提示：半导体行业周期变化风险；全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力风险；产品研发进度不及预期。

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