公司发布2023 年半年度报告，在全球半导体行业疲软背景下逆势增长。公司2023 年H1 实现营收37.35 亿元，同比增长28.56%；归母净利润13.92 亿元，同比增长16.22%；实现扣非净利润13.23 亿元，同比增长14.64%。公司整体毛利率64.75%，同比下降1.02 pct；报告期ROE（加权）为13.50%，同比下降1.76 pct。研发费用6.73 亿，同比增长75.62%。合同负债10.87 亿元，较去年同期增加6.87 亿元。

    　　报告期内，全球半导体行业增长乏力，公司克服诸多不利因素，营收、利润实现较高增长。

    　　回购方案实施完毕，拟用于股权激励或员工持股计划。截至2023 年7月4 日，公司回购股份的方案已实施完毕。本次回购实际回购时间为2023 年4 月25 日至2023 年7 月4 日，公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份6,396,000 股，占公司目前总股本的0.75%，最高成交价为105.80 元/股，最低成交价为87.60 元/股，成交总金额为599,952,971 元（不含交易费用）。这是新股东入主以来公司推出的首次回购方案拟用于激励，有利于激活公司创新、发展动能。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年归母净利润为29.94、39.46和50.37 亿元，同比增长13.8%、31.8%和27.6%，分别对应EPS3.52、4.64 和5.93 元/股。综合考虑公司成长性及盈利能力，给予公司2023 年40 倍的PE 估值，对应合理价值140.97 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。特种集成电路行业成长不及预期风险；特种集成电路产业链上游产能供给不及预期风险；新项目研发进度不及预期风险。

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