事件：公司1 月30 日发布业绩预告，2023 年全年实现营收42.00~51.00 亿元，同比-29.34%~-14.20%；归母净利润0.48~0.72 亿元，同比-89.06%~-83.59%；扣非归母净利润0.56~0.84 亿元，同比-84.17%~-76.26%。我们点评如下：

    　　23 全年业绩承压，研发费用、折旧等影响盈利。2023 年预计实现营收42.00~51.00 亿元，同比-29.34%~-14.20%；归母净利润0.48~0.72 亿元，同比-89.06%~-83.59%；扣非归母净利润0.56~0.84 亿元，同比-84.17%~-76.26%。全年收入同比下降，主因2023H1 消费电子需求不振、公司传统优势2/5/8M 产品出货减少；归母净利同比下降，主要系公司高像素产品迭代相关研发费用提升、产线折旧影响利润，此外伴随公司新品突破，公司作为新进入者，在定价策略上有所控制，亦对盈利能力造成一定影响。

    　　23Q4 中高端像素产品出货稳步上升，自有晶圆厂折旧影响利润。单季度来看，23Q4 预计收入9.55~18.55 亿元， 同比-30.43%~+35.12%/ 环比-26.13%~+43.47%；归母净利润-0.02~0.22 亿元，同比+98.52%~+119.10%/环比-102.38%~-69.30% ； 扣非归母净利润0.88~1.16 亿元， 同比+145.37%~+159.78%/环比+181.27%~+270.62%。23 年9 月起公司13M 及以上产品出货量稳步上升；临港12 英寸晶圆厂产线已达大规模量产条件，年中部分产线转固，四季度产线计提折旧对当期利润影响较大，此外公允价值变动也对归母净利造成影响。公司自有晶圆厂产能逐步爬坡，后期预计将实现2 万/月的产能，产线主要用于中高阶CIS 产品生产，有助于公司整合芯片设计和制造资源，为提升市场份额、扩大领先优势奠定基础。

    　　手机CIS 高端化持续突破，非手机业务稳步发展。1）手机CIS：在中低端产品市场，伴随海外厂商陆续退出竞争，公司有望凭借自身传统优势赢得更多份额；在高端产品市场，公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，下半年32M 产品逐步实现量产，50M 像素亦实现小批量出货。公司单芯片集成技术储备深厚，目前最高可做到2 亿像素，未来将持续推出64/108M 等更高像素规格产品，依托技术积累打开成长空间。2）非手机CIS：在安防领域，智慧城市等相关业务进展推动公司4/8M 产品快速拓展，长期发展向好。在车载领域，公司已有产品应用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等领域，后装市场发展顺利，预计明年有望进入前装市场。3）显示驱动芯片：TDDI产品快速发展，HD/FHD 分辨率的TDDI 产品已获国际知名手机品牌订单；明年产品有望从LCD 拓展至AMOLED 领域，未来AMOLED 显示驱动IC 有望成为公司又一重要增长点。

    　　维持“增持”投资评级。公司手机CIS 业务高端化进展顺利，13M 及以上高像素单芯片产品快速起量；非手机CIS 及显示驱动业务应用场景持续拓展。

    　　此外公司自建晶圆厂规模效应逐渐显现，中长期有望打造研发及产能核心优势。建议关注行业复苏情况及公司新产品、新领域进展。我们预测23-25 年营收为48.26/64.37/77.25 亿元，归母净利润为0.63/2.91/5.24 亿元，对应EPS为0.02/0.11/0.20 元，对应当前股价PE 为685.0/148.8/82.7 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，新品进展不及预期，行业竞争加剧。

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