23Q4 营收16.78 亿美元，略高于指引，毛利率16.4%， 符合预期。

    　　中国会计准则下，23 年营收452.50 亿元，同比下降8.61%，归母净利润48.23亿元，同比下降60.25%；23Q4 单季度营收121.52 亿元，环比增长3.16%，归母净利润11.48 亿元，环比增长69.45%。国际会计准则下，23Q4 单季度营收16.78 亿美元，环比增长3.53%（原指引环比增长1%~3%），略高于指引，毛利率16.4%（原指引16%~18%），环比下降3.4pct，符合预期。

    　　23Q4 手机领域营收环比+23%， 图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。

    　　分下游应用看，23Q4 单季度智能手机领域营收4.71 亿美元，环比增长23.1%，主要受益于CIS 和ISP 营收环比增长超过6 成，DDIC 和TDDI 营收环比增长3 成。电脑和平板领域营收4.77 亿美元，环比增长10.7%，主要受益于电脑中WiFi、LCD Driver、I/O 等需要的新产品急单较多。

    　　产品组合变化叠加大宗商品价格调整，23Q4 晶圆ASP 环比下降3%。

    　　23Q4 晶圆产能80.55 万片/月（约当8 英寸），环比增长1.2%；晶圆出货量167.50 万片（约当8 英寸)，环比增长9.0%，产能利用率76.8%；晶圆ASP约2094 美元/片（约当12 英寸），环比下降3.1%。

    　　指引24Q1 营收中值环比增长1%， 毛利率中值环比下降6.4pct。

    　　公司指引24Q1 营收环比增长0%~2%，营收中值约16.95 亿美元，同比增长15.9%，环比增长1.0%；毛利率区间9%~11%，中值环比下降6.4pct，主要受产品组合变动及中芯京城折旧影响。

    　　关注手机及电脑新产品需求企稳回升，指引2024 年营收同比增长中个位数。

    　　24 年公司增长主要关注手机及电脑新产品需求企稳回升，目前已看到电源、I/O、WiFi 等急单需求，但手机和电脑急单是否能够延续仍待观察。公司指引24 年营收同比增长中个位数，资本开支同比基本持平（23 年74.66 亿美元）。

    　　半导体处于Double U第二个U，客户新产品供不应求，旧产品库存仍高企。

    　　中芯国际赵海军博士指出，半导体行业处于Double U 第二个U，客户库存逐步好转，手机与互联持续回升。聚焦中国市场，客户老产品库存仍高企，但新产品尤其是和手机、智能家庭、IoT、PC 相关的新一代产品供不应求。

    　　国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。

    　　公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26 年归母净利润分别为47.84/51.89/58.09 亿元，对应24/25/26 年分别PE 为73.1/67.4/60.2 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。

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