事件概述：公司发布2024 年一季报

    　　公司发布2024 年一季报：当季营收24.65 亿元，同增19%、环增1%；归母净利-0.15 亿元，同比转亏、23Q1 为2.14 亿元，环比转亏、24Q4 为1.53 亿元；公司24Q1 非经损益为-1.48亿元，主要系持有的金融资产公允价值变动导致-1.77 亿元的损益（主要系昱能科技、安路科技股票价格下跌），拖累公司表观归母净利转负；扣除非经损益的归母净利1.33 亿元，同比增17%，环比扭亏、23Q4 为-1.25 亿元；毛利率22.10%，同减4.07pcts、环增3.19pcts。

    　　功率整体下游回暖，IDM 龙头盈利能力提升

    　　24Q1 功率整体下游景气较23Q1 有所回暖，士兰微在IPM 智能功率模块、车规级PIM 功率模块、AC-DC 电路、32 位MCU 电路、IGBT 器件、SiC-MOS 器件、MEDPMOS 器件、发光二极管器件等产品的出货量同比大幅增长。公司为功率IDM 模式，稼动率提升，带来盈利性提升，24Q1 毛利率同比提升3.19pcts 至22.10%，扣非净利为1.33 亿元，环比扭亏、同比增17%。

    　　高端市场、高端客户持续突破

    　　23 年公司超结MOSFET、IGBT 器件、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快，在IGBT、SiC 等产品研发上取得进展。汽车：1）基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货。2）SiC 方面，公司已完成第Ⅲ代平面栅 SiC-MOSFET 技术的开发；基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC-MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在24Q1 开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅 PIM 模块的销售额将达到 10 亿元；同时，公司推出了 SiC 和 IGBT 的混合并联驱动方案。光伏/储能：MCU 产品持续在光伏逆变等领域取得进展，MOSFET/IGBT 产品亦打开光伏市场空间。家电/工业：IPM 模块持续向家电/工业客户的各类变频产品渗透，23 年国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM 模块，较上年同期增加 38%。

    　　多产线齐头并进，产品结构持续升级

    　　5/6/8 寸芯片：23 年公司总计产出5/6 寸芯片（士兰集成）221.7 万片（单月18.5 万片），YoY-6.9%，8 寸芯片（士兰集昕）67.8 万片（单月5.6 万片），YoY+4.3%。外延片：成都士兰5/6/8 寸外延片稳定运行，23 年公司加大12 寸外延片的投入，截至23年底已完成投资1.1 亿元，项目进度38%。

    　　封装（成都集佳）：公司已具备年产功率模块2.1 亿只、年产功率器件12 亿只、年产车用 LED 灯珠 1800 万颗等产品的封装能力。2024 年，成都集佳将进一步加大对IPM 功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。

    　　12 寸线（士兰集科）：2023 年，士兰集科公司12 寸线总计产出芯片46.4 万片,较上年同期减少1.3%。24 年士兰集科将加快车规级IGBT、MOSFET 等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。

    　　化合物半导体：23Q4 公司已形成月产6000 片6 寸SiC MOS 芯片的生产能力，预计24年年底将形成月产12000 片6 寸SiC MOS 芯片的生产能力。

    　　投资建议

    　　我们维持对公司2024/25/26 年归母净利为3.1/5.2/6.9 亿元的预测不变，对应PE 为103/62/46 倍。2024 年公司在汽车、新能源、工业、通讯、大型白电等高门槛市场出货量持续增加，公司为IDM 模式盈利性随着稼动率提升有望增强。维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气不及预期，研发进展不及预期，客户开拓不及预期。

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