本报告导读：

    　　受益于半导体需求的回暖及自身产能结构的优化，公司2024 年半年度业绩略超预期。同时，算力需求或带动公司相关高端封装产品需求的快速增长。

    　　投资要点：

    　　公司24年Q2业绩略超预期，维持“增持”评级。根据公司2024年半年度业绩预增的公告披露，公司24 年Q2 归母净利润预计为0.58-0.73 亿元（qoq +12.87% ~ +41.89%，yoy +31.60%~+65.44%），略超预期，主要原因为公司整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升。维持公司24-26 年EPS 为1.26/1.54/1.75 元（增速+35/22/13%），上调目标价至59.18 元（24 年46.97X PE；上调前为55.86，上调3.32 元，+5.94%），维持“增持”评级。

    　　随先进封装爆发、消费电子复苏、AI 浪潮带动，集成电路需求同比大幅改善。根据Yole 预测，2022-2028 年全球先进封装的CAGR 为10.6%，到2028 年达到786 亿美元。根据Wind，24 年M3-5，智能手机产量2.88 亿台，同比+2%，环比-21%（23Q4 均值）；集成电路产量1092 亿块，同比+24%，环比+8%（23Q4 均值）；计算机整机产量0.88 亿台，同比-4%，环比-6%（23Q4 均值）。

    　　公司产能优化效果逐步体现。公司持续拓展高端封装材料及高端覆铜板用硅微粉填料，以及积极推进热界面材料球铝等的应用。据公司披露的投资者调研纪要及公司公告，HBM 需要用到的高端球硅、球铝产品，公司已配套批量供货，同时公司拥有满足应用于M6 及以上级别基板的Ultra Low Df 系列产品。公司投建2.52 万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有的产能结构。同时，公司瞄准AI 浪潮下高频高速覆铜板需求，布局3000 吨的先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。且据公司披露，受益于产品结构的进一步优化，以及高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升，公司产能优化效果逐步体现。

    　　催化剂：消费电子持续复苏，国产先进封装加速布局，算力需求爆发。

    　　风险提示：市场开拓不及预期，天然气价格上涨。

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