1H24 业绩符合我们预期

    公司公布1H24 业绩：1H24 公司实现营业收入14.97 亿元，YoY+21.23%，实现归母净利润4.32 亿元，YoY+15.65%，实现扣非归母净利润3.68 亿元，YoY+19.77%，符合我们预期。

    发展趋势

    2Q24 收入及利润同环比保持稳健增长：公司2Q24 实现收入8.16 亿元，QoQ+20%，YoY+32%，归母净利润2.31 亿元，QoQ+14%，YoY+27.9%，公司单季度收入及归母净利润均保持同环比稳健增长，主要原因为公司CMP 装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等市场份额稳步提升。

    持续推进新产品及新工艺开发，产品线逐步拓展：公司除了在CMP 设备领域持续向更高性能、更先进节点的开发外，持续拓展减薄划片等封装设备。

    截至1H24，公司12 英寸精密晶圆减薄机VersatileCGP300 已取得批量订单，减薄贴膜一体机VersatileCGM300 已发往国内头部封测企业进行验证，划切设备已发往多家客户进行验证，此外，清洗设备、供液系统、应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备等均已发往客户端进行验证，产品线逐步拓展。

    积极进行产业布局，增强零部件国产化率：公司重视提升半导体核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，同时公司已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。

    盈利预测与估值

    我们维持公司盈利预测保持不变，预计公司2024/2025 年实现营业收入34.98/44.36 亿元，实现归母净利润9.46/12.18 亿元。当前股价对应公司2024/2025 年34.1/26.5x P/E，我们采用P/E 估值法对公司进行估值，维持公司目标价167.2（除权后）不变，对应公司2024/2025 年41.8/32.4xP/E，较当前股价仍有22.8%上行空间，维持跑赢行业评级。

    风险

    晶圆厂资本开支不及预期，公司研发转化低于预期，半导体行业周期下行。

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