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寒 武 纪(688256):从端芯片到云系统的一站式AI龙头
发布时间: 2020-07-08 03:39
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寒 武 纪(688256)

  投资逻辑

      一大潜力市场:目前GPU,FPGA+CPU 仍主导云端的深度学习训练和推理市场, 但通用/专用AI 芯片,因性能,成本及耗能优势将渗透部分传统型AI芯片在云, 边,端的市场。我们预估全球AI 云端半导体市场于2019-2024 年复合成长率应有 36%,边缘运算及终端芯片市场于同期应有 55%增长, 远超过全球市场的7%, 整体占全球份额从2019 年的3% 到2024 年的11%。

      云, 边,端,软件一站式方案的核心竞争力:寒武纪的核心技术是同时具备最底层的芯片设计,指令集及驱动器,基础系统软件,及加速卡,并使用相同的自研指令集,让开发者以各类算法完整云、边、端生态系平台的跨越。

      寒武纪AI 芯片对比GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心竞争力:1. 低精度定点运算的优势;2. AI 推理的优势; 3. 算法演进可透过软硬件修改的优势; 4. 运算单元芯片面积较小,却有2 倍以上高效能,50%低耗能优势。

      弯道超车的机会:美国商务部于2020 年5 月15 日宣布限制海思在使用美国半导体EDA 及设备技术来生产半导体, 必须取得执照,但我们认为海思N腾AI 要申请得到执照有难度,这给了寒武纪一个绝佳机会来弯道超车的机会。

      投资建议

      在高毛利云及边缘运算端AI 芯片新产品加持下,寒武纪未来五年营收将大幅增长CAGR 超过50%,2023 年扭亏转盈,给予“买入”评级。为了扩大事业版图,寒武纪在IPO 发4010 万新股,每股64.39 元人民币,募集25.8亿的资金来补充现金流及用在云端训练及推理,边缘端AI 芯片及系统软件的开发。

      估值

      首家有中科院支持的AI 芯片公司,不但毛利将维持在65%以上,又享受科创板溢价,比较可比新兴科技公司, 平均P/S 区间将达40-60 倍,我们目前用2022 年的3.0 元每股营收给予50 倍 P/S 给估值, 一年的目标价为150元。

      风险提示

      终端AI 处理器IP 业务减少的风险,智能计算集群系统事业的风险,同业竞争的风险,现金流短缺的风险,进入实体清单的风险。

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