寒武纪即将登陆科创板，本文从业务结构、市场格局以及公司自身竞争优势几方面对寒武纪进行了详细分析。

    　　根正苗红的智能芯片设计企业。公司是全球最先提出深度学习处理器架构并最早实现产品化的通用型智能芯片创业团队，产品主要包括智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、智能计算集群系统等。公司核心团队源自中科院计算技术研究所，后者是我国顶尖的计算机学术研究机构，研制了我国首台电子计算机、首个CPU，并创办联想、中科曙光等知名企业。公司背靠中科院，无论是技术积累还是行业地位都处于国内领先。

    　　云边端一体化部署，放眼全球产品依然具备较强竞争力。公司是国际上少数几家全面掌握了通用型智能芯片及基础系统软件核心技术的企业，通过自研的人工智能开发平台，实现了从通用型智能芯片到云、边、端通用生态的跨越，打破了云、边、端之间的开发壁垒。寒武纪与华为海思是国内唯二能与海外半导体龙头一较高下的智能芯片企业，从产品性能参数上分析，公司产品在运算能力、制造工艺以及性能功耗比三大指标中依然具备较强竞争力。

    　　智能芯片市场空间广阔，寒武纪有望实现国产替代。全球智能芯片市场规模复合增速接近50%，预计2025 年达到726 亿美元，其中我国市场规模将超过800 亿元。目前全球智能芯片依然被Intel、Nvidia 等海外巨头主导，我们认为随着中国人工智能的飞速发展，寒武纪有望逐步实现国产替代。

    　　华为停止合作影响IP 业务规模，募投项目聚焦智能芯片及加速卡。华为终止公司智能芯片IP 授权业务对公司经营造成较大影响及不确定性。公司本次募集资金拟投入云端及边缘端人工智能芯片项目研发，我们认为公司上市后将更聚焦于智能芯片业务，其中云端智能芯片有望成为公司增长的新引擎。

    　　营收维持快速增长，研发高额投入压缩利润。公司是国内智能芯片设计龙头，我们认为公司为保障产品竞争力及新品迭代，未来三年研发费用仍将快速增长。预计20 至22 年公司营收分别为6.45/10/14 亿元，归母净利润为-4.82/-3.80/-2.70 亿元。由于业绩波动性较大，暂不予评级。

    　　风险提示：智能终端处理器IP 业务持续下滑，公司经营存在不确定性；公司客户过于集中；海外晶圆代工厂不提供技术支持

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