事件：

    公司与北京经济技术开发区管理委员会于2020 年7 月31 日共同订立并签署《合作框架协议》，共同合资成立28nm 及以上晶圆制造公司。项目分两期建设：1）一期计划最终产能达成月产10 万片12 寸晶圆；2）二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目一期计划投资76 亿美元，注册资本金拟为50 亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%，剩余资金由公司与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成。

    点评：

    通信和消费类产品对28/22nm 节点需求激增

    根据台湾晶圆代工企业UMC 20Q2 业绩说明会透露，上半年经历了40-22nm 产能利用率明显提高，流片数量激增，公司计划在12X 和12A 扩充28-22nm 产能。40nm 产品主要对应无线应用，而28/22nm 产品应用拆分来自于通信和消费，对应产品是互联芯片、基带、5G 电话以及家庭办公应用芯片。

    5G、IOT 加速推进28nm 节点需求，盈利性有望持续改善业内一直认为28nm 节点处于产能过剩状态，这也是造成28nm 线盈利性差的根本原因。但是随着5G、IOT 和数据中心的需求持续增大，同时疫情正戏剧性的改变人们的办公和生活习惯，业内开始重新审视28-22nm 节点以及产品需求。本次框架协议签订意在扩充28nm 以上产能，我们认为5G、IOT 和数据中心对22nm 以上产品需求可能超出行业预期，疫情加速了行业发展进程，现有28nm 节点盈利性有望持续改善，对28nm 需求需重新评估。

    投资建议与盈利预测

    公司先进制程逐步放量，盈利性较差的28nm 线有望持续改善，成熟工艺提供稳定业绩支撑。预计2020-2022 年公司营收271.27、304.31、333.48亿元，归母净利润19.52、22.80、23.28 亿元，给予“增持”评级。

    风险提示

    最终协议未达成风险；新制程技术产能爬坡不及预期；外部冲击导致市场拓展不及预期等。

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