国内集成电路制造公司的领军企业，看好国产替代。

    公司专注于晶圆代工业务，采用Foundry 模式。公司已成功研发出0.35 微米至14纳米多种技术节点产品并实现量产。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14 纳米FinFET 量产的晶圆代工企业，公司第一代 14 纳米FinFET 技术已进入量产阶段，第二代 FinFET 技术已进入客户导入阶段。在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24 纳米NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺。

    晶圆代工行业呈现寡头垄断特征，台积电主导市场，中芯国际迅速成长。

    根据IC Insights 报告，2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名中，台积电占据市场主要地位，市场份额为59%，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%，位居全球第四位，与台积电存在一定差距。中芯国际作为大陆晶圆制造的龙头企业，承担着国产替代的重任，具有较大的成长空间。

    下游市场应用场景广规模大，带动集成电路产业链蓬勃发展。

    随着5G 时代的来临，物联网、智能手机、可穿戴设备、计算机终端、汽车电子等应用场景对芯片的需求量增大，为晶圆制造环节带来发展契机。根据IHS 数据，2025年全球物联网设备量将达到750 亿台，2019-2025 年复合增长率为19%，物联网设备量快速增长将带动智能硬件需求大幅提升。根据Strategy Analytics 报告，预计2019-2025 年全球5G 手机出货量由2 百万增长至1500 百万，CAGR 达201.42%。

    从可穿戴设备全球市场来看，IDC 预计可穿戴设备于2019 年底将达到1.99 亿部，比上一年增长15.3%，需求仍在增长。中芯国际掌握先进晶圆技术，迎来发展机遇。

    募集资金投资密切关联主业，紧随行业未来发展。

    市场增长速度迅猛，物联网、智能手机等应用出现供货紧张情况，产业需要提高产能。公司募资投入12 英寸芯片项目、先进及成熟工艺研发项目等，符合公司的未来发展规划，同时也紧随行业发展方向。根据WSTS 数据，全球集成电路行业销售额由2012 年的2382 亿美元增长至2018 年的3933 亿美元，年均复合增长率达8.72%。募资的两个项目能助力公司进一步抢占市场份额，加速技术革新。

    投资建议：我们预计未来三年，公司实现营业收入253.21/291.19/349.42 亿元，实现归母净利润12.89/14.77/22.56 亿元。公司作为集成电路制造产业的领头企业，受到下游物联网、智能手机等领域需求增长，我们长期看好公司发展。以6 倍PB估值,发行后总股本为74.15 亿股，对应每股净资产17.21 元，采用PB 估值对应中芯国际总市值为7657.56 亿元，对应每股价格为103.27 元，给予“买入”评级。

    风险提示：晶圆代工技术节点研发进度不及预期、募投项目不及预期、资本支出持续提升、行业技术升级较快

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