公司最新公告,与北京经济技术开发区管理委员会签署《合作框架协议》,拟在中国共同成立合资企业,从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。我们综合产业调研及公告信息,点评如下:

    产能规划再上台阶,长线有望缩小与GF/UMC等差距。本次计划成立合资企业(其中中芯出资拟占比51%,并负责合资企业的营运及管理),主要是面向28纳米及以上制程。该项目将分两期建设,首期计划投资76亿美元、最终达成每月约10万片的12英寸(300mm)晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。截至 2020 年中,中芯国际各生产基地的产能合计约20万片/月(约当12英寸),考虑海外同行扩产相对谨慎,本次一期项目达产后公司总产能有望接近或超越GF、UMC等,排名全球更靠前位置;

    成熟制程需求仍有支撑,亦可进一步承接国内Fabless需求。本次计划扩产的是28nm及以上的成熟制程,当前IOT芯片/DDIC/电源管理芯片/传感器芯片等持续为成熟工艺节点和相应的特色工艺平台需求带来支撑,且该等市场总体依靠扩产来提升市占率,加强产品多元化和差异化,提高工艺品质和性能是做大做强关键。因此本次扩产有利于公司深耕成熟制程领域继续提升全球市场份额和话语权。此外中国Fabless快速成长,中芯国际作为中国本土最先进的纯晶圆代工厂,具有服务中国本土集成电路设计公司以及海外的IDM及集成电路设计公司的优势,扩产有利于进一步承接国内需求;

    英特尔7纳米再延期,长期看晶圆代工厂话语权望继续提升。英特尔此前宣布其7nm CPU发布推迟,媒体报道其可能暂时寻找第三方代工厂。另一方面,受益于台积电的代工助力,AMD二季度业绩快速增长超市场预期,Ryzen和EPYC处理器收入同比增长一倍以上,服务器处理器市场份额达到了两位数。随着Fabless的流行和越来越多的IDM公司对纯晶圆代工厂的先进节点产品制造上的依赖,领先的纯晶圆代工厂的话语权将持续提升;

    投资建议。考虑成熟制程产能的扩张、先进制程的投放以及国内市场需求的助力,预测公司20/21/22年收入254/291/340亿元,归母净利润19.2/21.1/23.6亿元,对应EPS 0.26/0.28/0.32元,对应PE为318/289/259倍;

    风险提示:行业周期性波动;美国技术禁运;盈利不达预期;技术研发失败。

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